2025年1月15日，芯聯(lián)集成發(fā)布2024年全年業(yè)績預告。
2024年，芯聯(lián)集成實現(xiàn)營收約65.09億元，同比增長約22.26%；歸母凈利潤約-9.69億元，同比減虧約9.89億元，虧損幅度下降約50.5%。此外，芯聯(lián)集成表示，公司首次實現(xiàn)年度毛利率轉(zhuǎn)正，達到約1.1%。
source：芯聯(lián)集成
芯聯(lián)集成此前表示，公司碳化硅功率模塊量產(chǎn)和定點項目持續(xù)增加，已獲得比亞迪、小鵬、蔚來、理想、廣汽埃安等多家整車廠定點采購，且成功打入歐洲等海外市場，獲得歐洲知名車企以及多家海外 tier1 批量導入；公司碳化硅業(yè)務實現(xiàn)收入超10億元，完成預期目標。
2024年4月，芯聯(lián)集成8英寸碳化硅產(chǎn)線已實現(xiàn)工程批下線和通線，將在2025年實現(xiàn)8英寸碳化硅正式量產(chǎn)。公司原有的6英寸碳化硅產(chǎn)線月產(chǎn)能年中已達5000片，目前達8000片/月，后續(xù)或?qū)U增至10000片/月。
芯聯(lián)集成指出，2025年，隨著車企定點項目的逐步量產(chǎn)，以及8英寸碳化硅產(chǎn)線的規(guī)模釋放，公司在碳化硅領(lǐng)域的優(yōu)勢將進一步強化。
此外，公司不僅在碳化硅有所建樹，還將目光瞄準了氮化鎵。2024年9月，芯聯(lián)集成宣布，公司將增加GaN產(chǎn)品線，來滿足AI服務器等應用對高頻功率器件提出的新需求。（集邦化合物半導體Morty整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。