據合肥芯谷微電子官微消息，5月19日，合肥芯谷微電子有限公司（以下簡稱“芯谷微”）砷化鎵晶圓制造線項目迎來關鍵進展，首臺核心設備高溫離子注入機順利搬入產線。此舉標志著該產線正式進入設備安裝調試階段，全部設備計劃于5月底完成搬入，為后續(xù)通線達產奠定基礎。
圖片來源：合肥芯谷微電子
芯谷微砷化鎵晶圓制造線項目于2023年啟動建設，規(guī)劃為6英寸砷化鎵晶圓生產線，旨在完善公司從芯片設計、晶圓制造、封裝測試到微波組件生產的全產業(yè)鏈能力，推動其向IDM（垂直整合制造）模式轉型。項目投產后，將進一步提升芯谷微在半導體領域的競爭力，助力國產半導體制造技術的突破與應用落地。
芯谷微成立于2014年，總部位于合肥高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)，核心技術團隊源自美國Excelics公司及國內外知名企業(yè)，具備近30年微波集成電路設計經驗。芯谷微專注于微波、毫米波單片集成電路的研發(fā)與生產，基于砷化鎵（GaAs）和氮化鎵（GaN）工藝技術，其產品覆蓋DC-110GHz頻段的低噪聲放大器、功率放大器、多功能芯片等，廣泛應用于電子對抗、雷達探測、軍用通信等國防軍工領域，并逐步拓展至5G毫米波通信、衛(wèi)星互聯網及醫(yī)療設備等民用市場。
2022年，芯谷微完成C輪4億元融資，由廣發(fā)乾和領投，基石資本等跟投，主要用于推動公司向IDM（垂直整合制造）模式轉型，支持技術研發(fā)和產能擴張。
值得注意的是，芯谷微曾在2023年5月5日正式向科創(chuàng)板提交上市申請，2023年5月至2024年4月期間經歷多輪問詢，因財報更新兩次中止審核，此后在2024年4月17日，芯谷微及保薦人國元證券主動撤回上市申請，上交所終止審核。
（集邦化合物半導體 niko 整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。