文章分類： 企業(yè)

X-fab碳化硅功率器件工廠獲5000萬美元補助

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 09 日 18:00 |
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12月5日，據(jù)外媒報道，美國《CHIPS法案》最后階段繼續(xù)為半導體工廠提供補助，其中將向比利時X-fab公司運營的位于德克薩斯州拉伯克的碳化硅功率器件工廠提供5000萬美元（約3.64億人民幣）補助。 source：X-fab 據(jù)報道，對位于拉伯克的X-fab碳化硅功率器件工廠...  [詳內文]

電壓覆蓋700V，英飛凌發(fā)布全新一代氮化鎵產品

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 06 日 18:00 |
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據(jù)“江蘇姜堰”官微消息12月5日，據(jù)英飛凌工業(yè)半導體消息，英飛凌發(fā)布了全新一代氮化鎵產品CoolGaN? G3和CoolGaN? G5系列，采用英飛凌自主研發(fā)的高性能8英寸晶圓工藝制造，將氮化鎵的應用范圍擴大到40V至700V。 source：江蘇姜堰 其中，CoolGaN? ...  [詳內文]

格芯獲美950萬美元補助，用于生產氮化鎵芯片

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 05 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
12月4日，據(jù)GlobalFoundries（格芯）官網消息，其又從美國政府獲得了950萬美元的聯(lián)邦資助，用于推進其位于美國佛蒙特州埃塞克斯交界的工廠的硅基氮化鎵（GaN）半導體的生產。 圖片來源：拍信網正版圖庫 據(jù)介紹，這筆資金由美國國防部可信接入項目辦公室（TAPO）提供，...  [詳內文]

2025全國氧化鎵及相關材料與器件學術交流會邀請函

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 05 日 15:04 |
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邀 請 函 尊敬的各位專家、學者和同仁： 為搭建氧化鎵材料與器件研究領域科研技術人員相互交流與合作的平臺，促進氧化鎵學術、技術的交流合作和產業(yè)發(fā)展，展示相關領域最新研究成果，進一步推動相關領域基礎研究和應用技術的持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展。為此我單位定于2025年1月16-19日在海南省*三亞...  [詳內文]

引入碳化硅技術，采埃孚在華第三家電驅動工廠開業(yè)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 04 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè) , 功率
據(jù)采埃孚官微消息，采埃孚又一電驅動工廠—采埃孚電驅動系統(tǒng)（沈陽）有限公司近日開業(yè)。作為采埃孚在華的第三家電驅動工廠，沈陽工廠將生產和銷售新能源汽車電驅動橋三合一總成等產品。 source：采埃孚官微 據(jù)介紹，沈陽電驅動工廠的主打產品為新能源汽車的電驅動系統(tǒng)，涵蓋前橋及后橋總成，...  [詳內文]

東部高科將與封測廠合作開發(fā)碳化硅/氮化鎵

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 04 日 17:58 |
| 分類: 企業(yè)
東部高科將與封測廠合作開發(fā)碳化硅/氮化鎵 據(jù)韓媒報道，12月4日，韓國半導體封裝企業(yè)LB Semicon與晶圓代工廠DB HiTek（東部高科）宣布，雙方將合作開發(fā)碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）產品。 目前，東部高科正在推進SiC和GaN半導體業(yè)務，而LB Semicon也計...  [詳內文]

2億元，碳化硅測試設備廠商忱芯科技再融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 03 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
12月3日，據(jù)忱芯科技官微消息，碳化硅（SiC）功率半導體測試裝備提供商忱芯科技近期已完成B輪融資，金額為2億元，本輪融資由國投創(chuàng)業(yè)領投，陽光融匯和老股東火山石投資跟投。本輪融資資金將主要用于公司前瞻產品研發(fā)、新產品量產及全球化業(yè)務布局。 source：忱芯科技 從融資歷程來看...  [詳內文]

華潤微：碳化硅模塊產品已在上量階段

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 03 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
近日，華潤微接受投資機構調研，對其MOSFET產品、12英寸產線、碳化硅產品等相關業(yè)務進展情況進行了介紹。 圖片來源：拍信網正版圖庫 在碳化硅業(yè)務方面，華潤微表示，其碳化硅二極管、碳化硅MOSFET產品均已實現(xiàn)批量供貨，同時碳化硅模塊產品已在上量階段，相關產品正在圍繞新能源汽車...  [詳內文]

意法半導體獲碳化硅模塊新訂單

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 03 日 17:55 | | 分類: 企業(yè)
12月3日，意法半導體和雷諾集團達成了一項多年期協(xié)議——作為雙方在Amper超高效電動動力系統(tǒng)逆變器電源盒方面合作的一部分，從2026年開始，意法半導體將為雷諾集團供應碳化硅 (SiC) 功率模塊。 據(jù)悉，Ampere是由意法半導體和雷諾集團共同打造的電動汽車智能制造商。后續(xù)，A...  [詳內文]

102億，日本2家半導體大廠合作生產碳化硅

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 29 日 17:13 |
| 分類: 企業(yè)
11月29日，日本經濟產業(yè)省宣布，將為日本電裝與富士電機共同投資的碳化硅（SiC）半導體項目提供補貼，該項目投資額達2116億日元（折合人民幣約102億元），補助金額最高達705億日元（折合人民幣約34億元）。 據(jù)悉，在此次合作中，電裝將負責生產SiC襯底，而富士電機將負責制造S...  [詳內文]