文章分類: 企業(yè)

越峰電子SiC粉末出貨量倍速成長,預計明年產能翻倍

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 24 日 18:15 |
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11月22日,越峰電子材料股份有限公司(下文簡稱“越峰”)召開法說會,總經理吳文豪表示,目前碳化硅(SiC)?粉末規(guī)模持續(xù)提升,前三季營收比重達12.3%,在全產全銷的情況下,公司也將持續(xù)擴產,預計明年產能將較今年倍增。 據了解,越峰主要從事錳鋅及鎳鋅軟性鐵氧磁粉、磁鐵芯的制造與...  [詳內文]

以終端之變觀第三代半導體商機,TrendForce 2024光儲產業(yè)論壇來襲

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 24 日 15:13 |
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全球零碳趨勢帶動光伏、儲能市場進入蓬勃發(fā)展期,同時積極影響著電力電子產業(yè)的發(fā)展。功率半導體作為光伏逆變器、儲能變流器的核心零組件,對電能起到了關鍵的整流、逆變等作用,以實現新能源發(fā)電的交流并網、儲能電池的充放電等功能。 近年來,隨著光儲充一體化方案持續(xù)升溫,對電能轉換效率提出了更...  [詳內文]

士蘭微定增49.6億元,擬用于SiC功率器件生產線等項目

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 23 日 18:55 |
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11月22日晚間,士蘭微發(fā)布的《向特定對象發(fā)行A股股票發(fā)行情況報告書》(以下簡稱報告書)顯示,公司本次完成發(fā)行2.48億股公司股份,發(fā)行價格為20元/股,募集資金總額為49.6億元,募集資金凈額約49.13億元。 報告書顯示,士蘭微本次定增發(fā)行對象為14名,其中包括國家集成電路產...  [詳內文]

近5億元,半導體設備廠商陛通半導體完成新一輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 23 日 17:36 |
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近日,國產半導體薄膜沉積設備研發(fā)制造企業(yè)上海陛通半導體能源科技股份有限公司完成近5億元新一輪融資,投資方包括君桐資本、金浦創(chuàng)新、上??苿?chuàng)集團、浙江發(fā)展資產、賽富管理、三元資本、力合資本、長江國弘等。本輪融資后,陛通半導體將持續(xù)加大技術和產品研發(fā)投入,推出更多國產高端薄膜沉積設備品...  [詳內文]

飛锃半導體SiC MOSFET獲AEC-Q101車規(guī)認證

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 23 日 17:35 | | 分類: 企業(yè)
近日,飛锃半導體自主研發(fā)的1200V 35/70/160mΩ和650V 30/45/60mΩ車規(guī)級SiC MOSFET器件成功獲得AEC-Q101車規(guī)級可靠性認證,并且通過了960V高壓H3TRB加嚴測試,使得飛锃半導體成為國內少數SiC功率分立器件產品通過雙重考核的廠商之一。 ...  [詳內文]

日本Resonac擬在美國硅谷設立半導體封裝及材料研發(fā)中心

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 23 日 15:30 |
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11月22日,日本芯片材料制造商Resonac宣布,將在美國硅谷設立一個先進半導體封裝和材料研發(fā)中心。Resonac已開始就新研發(fā)中心開展設備引進等工作,計劃在無塵室和設備準備就緒后于2025年開始運營。 同日Resonac宣布作為日本首家戰(zhàn)略材料制造合作伙伴加入位于美國得克薩斯...  [詳內文]

英飛凌已開始生產8英寸SiC晶圓樣片

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 22 日 17:34 |
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近日據EeNews Europe報道,英飛凌綠色工業(yè)動力部門(GIP)總裁Peter Wawer近期在受訪時透露,英飛凌正在其位于Villach的工廠生產8英寸SiC晶圓的電子樣品。他表示,英飛凌目前使用6英寸晶圓,但已經在工廠制備了第一批8英寸晶圓機械樣品,很快將它們轉化為電子...  [詳內文]

融資貸款13億,英諾賽科正式啟用全球研發(fā)中心

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 21 日 17:35 |
| 分類: 企業(yè)
作為全球GaN賽道重量級選手,英諾賽科的一舉一動自然都是行業(yè)關注的焦點。 11月20日,英諾賽科(蘇州)全球研發(fā)中心正式啟用,未來將打造成為新型寬禁帶半導體材料與器件研發(fā)基地,同時開展大規(guī)模量產化工程問題研究,全面提升氮化鎵材料與器件的整體競爭力。 誠如英諾賽科(蘇州)科技股份有...  [詳內文]

安森美開設歐洲電動汽車系統(tǒng)應用實驗室

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 21 日 17:29 |
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安森美(onsemi,美國納斯達克股票代碼:ON)宣布在斯洛伐克皮耶什佳尼(Piestany, Slovakia)開設應用測試實驗室,專注于推進電池/插電式混合動力/電動汽車 (xEV) 和能源基礎設施 (EI) 電源轉換系統(tǒng)方案的迭代和創(chuàng)新。這先進的系統(tǒng)應用實驗室提供專用設備,...  [詳內文]

激光器芯片企業(yè)武漢光安倫完成C輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 21 日 15:47 |
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武漢光安倫光電技術有限公司(下文簡稱“武漢光安倫”)近日完成近兩億元的C輪融資,其中洪泰基金投資過億元,為本輪融資領投方。本輪融資將主要用于高端光芯片的研發(fā)和生產。 據介紹,武漢光安倫旗下產品主要應用于電信網絡、數據中心、激光雷達、傳感等多個領域,立足于10G、25G高速率DFB...  [詳內文]