根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，2024年第四季全球電動車[注1]牽引逆變器總裝機量達867萬臺，季增26%。中國與歐洲市場的強勁需求為主要動能，帶動純電動車(BEV)、插電混合式電動車(PHEV)的裝機量皆較前一季成長28%，并一舉將華為推進全球前五大供應商之列。
T... [詳內文]
文章分類： 報告
氮化鎵收入創(chuàng)歷史新高，這家廠商最新財報公布 |
| 作者 KikiWang | 發(fā)布日期: 2025 年 02 月 28 日 14:28 | | 分類: 報告 , 數(shù)據(jù) , 氮化鎵GaN |
近日，納微半導體公布了截至 2024 年 12 月 31 日的未經審計的第四季度及全年財務業(yè)績。
納微半導體第四季度總收入為 1,800 萬美元，較 2023 年同期的 2,610 萬美元和第三季度的 2,170 萬美元有所下降。
2024 年納微半導體總收入達 8,330 萬美... [詳內文]
TrendForce集邦咨詢: 2025年新能源車銷量預估年增18% |
| 作者 KikiWang | 發(fā)布日期: 2025 年 02 月 24 日 16:35 | | 分類: 企業(yè) , 報告 , 數(shù)據(jù) |
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新統(tǒng)計，2024年全球純電動車（BEV）、插電混合式電動車（PHEV）和氫燃料電池車等新能源車合計銷量達1,629萬輛，年增25%，其中中國市場占比擴大至67%。
預估2025年全球新能源車銷量將年增18%，中國市場可望持續(xù)成長，但美國政策變化可... [詳內文]
2024 全球GaN Power Device市場分析報告 |
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作者
huang, Mia
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發(fā)布日期:
2024 年 08 月 14 日 15:55
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關鍵字:
GaN
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語系：中文/英文 丨 格式：PDF 丨 頁數(shù)：約70頁 出刊時間：2024年8月
一、概況
-全球GaN Power Device產業(yè)格局
-全球GaN Power Device供應鏈情形
-全球GaN Power Device產業(yè)并購動態(tài)
-全球主要半導體廠商布局
二、GaN ... [詳內文]
2024 全球SiC Power Device市場分析報告 |
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作者
huang, Mia
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發(fā)布日期:
2024 年 04 月 26 日 17:11
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關鍵字:
碳化硅
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語系：中文/英文 丨 格式：PDF 丨 頁數(shù)：約70頁 出刊時間：2024年4月
一、概況
-全球SiC產業(yè)格局
-全球SiC供應鏈現(xiàn)狀
-全球SiC產業(yè)并購動態(tài)
-全球主要SiC廠商業(yè)務布局
二、SiC Substrate市場分析
-SiC Substrate廠商分布
-Si... [詳內文]
2023 中國SiC功率半導體市場分析報告 |
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作者
huang, Mia
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發(fā)布日期:
2023 年 10 月 20 日 16:01
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關鍵字:
碳化硅
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出刊日期: 2023年09月30日
報告語系: 中文/英文
報告格式: PDF
報告頁數(shù): 60
一、概況
-中國SiC供應鏈情形
-中國主要SiC供應商業(yè)務布局
-中國SiC功率半導體產值結構
二、中國SiC襯底市場分析
-SiC襯底成本結構分析
-SiC襯底價格趨勢
-SiC... [詳內文]
TrendForce《2023中國SiC功率半導體市場分析報告》出刊 |
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作者
huang, Mia
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發(fā)布日期:
2023 年 10 月 18 日 18:02
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關鍵字:
碳化硅
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龐大的電力電子裝置市場，正在助推中國的SiC功率半導體產業(yè)快速成長，并形成了較為完整的本土供應鏈。與國際市場的IDM模式主導不同，中國市場受限于技術成熟度呈現(xiàn)出較為明顯的分工模式。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，從產業(yè)結構來看，中國的SiC功率半導體產值以功率元件業(yè)（包含... [詳內文]
報告 | 中國SiC、GaN 產業(yè)動態(tài)分析 |
| 作者 huang, Mia | 發(fā)布日期: 2023 年 08 月 14 日 17:35 | | 分類: 報告 |
在動力、能源與通訊革新下，部分受限于材料特性的 Si 組件逐漸被SiC、GaN 組件取代之趨勢無可逆轉。本篇報告主要在分析中國對于SiC、GaN 組件的長線需求背景，同時聚焦于中國本土供應鏈的發(fā)展機會與動態(tài)。
在數(shù)字化浪潮下，半導體已是云端與各式終端設備不可或缺的關鍵組件，其中云... [詳內文]
2023 全球GaN功率半導體市場分析報告 |
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作者
huang, Mia
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發(fā)布日期:
2023 年 08 月 04 日 14:41
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關鍵字:
GaN
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出刊日期: 2023年06月30日
報告語系: 中文/英文
報告格式: PDF
報告頁數(shù): 60
一、概況
二、GaN Substrate/Epi-wafer市場分析
-GaN Substrate供應商分布
-GaN Substrate技術發(fā)展趨勢
-GaN Substrate... [詳內文]
2023 全球SiC功率半導體市場分析報告 |
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作者
huang, Mia
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發(fā)布日期:
2023 年 08 月 04 日 14:38
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關鍵字:
碳化硅
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出刊日期: 2023年06月20日
報告語系: 中文/英文
報告格式: PDF
報告頁數(shù): 81
一、概況
二、SiC襯底市場分析
-概況
-SiC襯底廠商分布
-SiC襯底成本結構分析
-SiC襯底技術發(fā)展趨勢
-SiC襯底生產設備情況
-SiC襯底價格趨勢
-SiC襯底... [詳內文]
