2024 全球SiC Power Device市場(chǎng)分析報(bào)告

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 04 月 26 日 17:11 | 分類(lèi) 報(bào)告

語(yǔ)系:中文/英文 丨 格式:PDF 丨 頁(yè)數(shù):約70頁(yè) 出刊時(shí)間:2024年4月

一、概況
-全球SiC產(chǎn)業(yè)格局
-全球SiC供應(yīng)鏈現(xiàn)狀
-全球SiC產(chǎn)業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài)
-全球主要SiC廠商業(yè)務(wù)布局

二、SiC Substrate市場(chǎng)分析
-SiC Substrate廠商分布
-SiC Substrate成本結(jié)構(gòu)分析
-SiC Substrate價(jià)格趨勢(shì)
-SiC Substrate尺寸趨勢(shì)
-8-inch SiC Substrate進(jìn)展
-SiC Substrate技術(shù)創(chuàng)新
-SiC Substrate供應(yīng)商營(yíng)收份額
-SiC Substrate市場(chǎng)規(guī)模
-SiC Substrate供應(yīng)格局
-SiC Substrate產(chǎn)能預(yù)測(cè)

三、SiC Epitaxial Wafer市場(chǎng)分析
-SiC Epitaxial Wafer廠商分布
-SiC Epitaxial Wafer成本結(jié)構(gòu)分析
-SiC Epitaxial Wafer供應(yīng)商業(yè)務(wù)布局
-SiC Epitaxial Wafer供應(yīng)商營(yíng)收份額
-SiC Epitaxial Wafer市場(chǎng)規(guī)模
-SiC Epitaxial Reactor市場(chǎng)規(guī)模

四、SiC Power Device市場(chǎng)分析
-SiC Power Device廠商分布
-SiC Power Device成本結(jié)構(gòu)分析
-SiC MOSFET技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
-SiC Power Device供應(yīng)商產(chǎn)品線情況
-SiC Power Device供應(yīng)商營(yíng)收份額
-SiC Power Device市場(chǎng)規(guī)模
-8-inch SiC Wafer Fab情況
-SiC Wafer Foundry情況

五、車(chē)用SiC市場(chǎng)分析
-全球新能源汽車(chē)市場(chǎng)狀況
-SiC車(chē)用組件概況
-車(chē)用SiC供應(yīng)鏈狀況
-汽車(chē)主逆變器功率模組發(fā)展趨勢(shì)
-汽車(chē)主逆變器SiC搭載進(jìn)程
-汽車(chē)主逆變器SiC供應(yīng)格局
-800V系統(tǒng)滲透率預(yù)測(cè)
-車(chē)用市場(chǎng)SiC晶圓需求預(yù)測(cè)
-車(chē)用功率半導(dǎo)體市場(chǎng)份額(Si/SiC/GaN)

六、主要SiC廠商分析
-Wolfspeed
-Infineon
-ST
-onsemi
-ROHM
-Bosch
-Coherent
-Resonac
-X-FAB

七、中國(guó)SiC市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
-中國(guó)SiC供應(yīng)鏈現(xiàn)狀
-中國(guó)主要SiC廠商業(yè)務(wù)布局
-中國(guó)SiC產(chǎn)線情況-Substrate & Epitaxy
-中國(guó)SiC產(chǎn)線情況 – Wafer Fab
-中國(guó)SiC生產(chǎn)設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀
-中國(guó)車(chē)用SiC產(chǎn)業(yè)近況
-主要廠商動(dòng)態(tài)分析