文章分類(lèi)： 研討會(huì)

演講嘉賓集結(jié)完畢，TSS2025集邦咨詢(xún)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層論壇與您相約6.10

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 05 月 19 日 15:31 |
| 分類(lèi): 研討會(huì)
TSS2025 6.10/集邦咨詢(xún)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層論壇 2025年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在復(fù)雜國(guó)際形勢(shì)、終端市場(chǎng)需求波動(dòng)及顛覆性技術(shù)突破的三重變量中深度演進(jìn)。AI算力革命與人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)風(fēng)口加速形成，晶圓代工市場(chǎng)呈現(xiàn)高端制程與成熟工藝兩極化發(fā)展，先進(jìn)封裝產(chǎn)能需求持續(xù)攀升，存儲(chǔ)芯片周期波動(dòng)...  [詳內(nèi)文]

2025 AI風(fēng)口解碼，集邦咨詢(xún)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層論壇定檔

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 04 月 23 日 16:23 |
| 分類(lèi): 研討會(huì)
TSS2025 在全球科技競(jìng)爭(zhēng)白熱化與AI算力革命交織的當(dāng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正加速重構(gòu)，晶圓代工、先進(jìn)封裝、IC設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)器以及第三代半導(dǎo)體等關(guān)鍵領(lǐng)域的發(fā)展，受到前所未有的關(guān)注。 DeepSeek等AI大模型點(diǎn)燃高性能芯片需求，晶圓代工廠(chǎng)商2nm、1nm先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈，成熟制...  [詳內(nèi)文]

SiC/GaN前沿趨勢(shì)大論劍！這場(chǎng)會(huì)議干貨來(lái)了

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 08 月 07 日 16:40 |
| 分類(lèi): 研討會(huì)
隨著全球宏觀(guān)環(huán)境的逐步恢復(fù)，SiC/GaN等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)于2023年邁向新的發(fā)展高峰，持續(xù)攪動(dòng)新能源汽車(chē)、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)電源、通訊基站等高壓高功率應(yīng)用領(lǐng)域的一池春水。 值此之際，TrendForce集邦咨詢(xún)于6月15日在在深圳福田JW萬(wàn)豪酒店成功舉辦“2023集邦咨詢(xún)第三代半...  [詳內(nèi)文]

2022集邦咨詢(xún)第三代半導(dǎo)體前沿趨勢(shì)研討會(huì)圓滿(mǎn)落幕

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 08 月 07 日 16:23 |
| 分類(lèi): 研討會(huì)
在新能源汽車(chē)、5G通訊、光伏儲(chǔ)能等終端應(yīng)用的發(fā)展下，SiC/GaN等第三代半導(dǎo)體材料水漲船高，成為時(shí)下最火熱的發(fā)展領(lǐng)域之一。為全面梳理第三代半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、面臨的瓶頸以及技術(shù)突破的方向，TrendForce集邦咨詢(xún)旗下化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)、全球半導(dǎo)體觀(guān)察于2022年8月9日，在...  [詳內(nèi)文]

干貨滿(mǎn)滿(mǎn)！2022集邦咨詢(xún)化合物半導(dǎo)體新應(yīng)用前瞻分析會(huì)圓滿(mǎn)落幕

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 08 月 07 日 16:10 |
| 分類(lèi): 研討會(huì)
新能源汽車(chē)、5G通訊、光伏儲(chǔ)能等市場(chǎng)發(fā)展方興未艾，在當(dāng)中扮演著愈加重要的SiC/GaN等寬禁帶半導(dǎo)體材料也成為時(shí)下最火熱的發(fā)展領(lǐng)域之一。在眾多應(yīng)用中，化合物半導(dǎo)體材料被寄予厚望，但實(shí)際上產(chǎn)業(yè)的發(fā)展尚處于起步階段，產(chǎn)品自身及產(chǎn)業(yè)鏈還需要更進(jìn)一步的升級(jí)。 TrendForce集邦咨...  [詳內(nèi)文]