據(jù)報(bào)道,科友第三代半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研聚集區(qū)項(xiàng)目一期目前周產(chǎn)碳化硅襯底2至3千片以上,預(yù)計(jì)年底將生產(chǎn)4至5萬片。
科友半導(dǎo)體副總經(jīng)理段樹國(guó)表示,目前生產(chǎn)車間里已經(jīng)安裝完100臺(tái)長(zhǎng)晶爐,后續(xù)還要安裝100臺(tái)。預(yù)計(jì)全部達(dá)產(chǎn)后可形成年產(chǎn)10萬片6英寸碳化硅襯底的生產(chǎn)能力。
項(xiàng)目是由哈爾濱科友半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司(簡(jiǎn)稱科友半導(dǎo)體)與哈爾濱新區(qū)共同投資10億元建設(shè),將打造包括技術(shù)開發(fā)、裝備設(shè)計(jì)等在內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈的科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用研究集聚區(qū),并以哈爾濱為總部,打造國(guó)家級(jí)第三代半導(dǎo)體裝備與材料創(chuàng)新中心。
圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫
科友半導(dǎo)體成立于2018年,是一家專注于第三代半導(dǎo)體裝備研發(fā)、襯底制造、器件設(shè)計(jì)、技術(shù)轉(zhuǎn)移和科研成果轉(zhuǎn)化的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。
目前,科友半導(dǎo)體研制的碳化硅感應(yīng)長(zhǎng)晶爐已實(shí)現(xiàn)99%的部件國(guó)產(chǎn)化替代,電阻式長(zhǎng)晶爐也具備投產(chǎn)條件。在碳化硅晶體生長(zhǎng)方面,科友半導(dǎo)體在6英寸碳化硅單晶厚度上突破40毫米,達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。
科友半導(dǎo)體大尺寸碳化硅襯底材料廣泛應(yīng)用在5G通訊、新能源汽車、芯片制造、照明光源等領(lǐng)域。按照企業(yè)發(fā)展規(guī)劃,未來兩年科友半導(dǎo)體將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)20~30萬片碳化硅襯底的產(chǎn)能。(文:集邦化合物半導(dǎo)體 Cecilia整理)
更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊,請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào):集邦化合物半導(dǎo)體。