碳化硅賽道“跑馬圈地”,國(guó)產(chǎn)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力如何?

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 01 月 05 日 10:07 | 分類 碳化硅SiC

碳化硅作為目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最熱門的賽道之一,吸引了無(wú)數(shù)成名已久的IDM大廠、Fabless企業(yè),以及許許多多的初創(chuàng)新銳力量參與其中。紛至沓來(lái)的企業(yè)攜帶著資本、比拼著技術(shù),試圖在碳化硅價(jià)值鏈的方方面面獲得突破,一場(chǎng)全球范圍內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)卡位賽已然被觸發(fā)。

但在當(dāng)下,碳化硅領(lǐng)域仍以國(guó)際企業(yè)占據(jù)更大話語(yǔ)權(quán),國(guó)內(nèi)企業(yè)則鋒芒初露,正在勠力追趕。

國(guó)際企業(yè)加固“護(hù)城墻”,并購(gòu)、擴(kuò)產(chǎn)提速

在新能源汽車、光伏、工業(yè)應(yīng)用、軌道交通等終端應(yīng)用的反推動(dòng)下,碳化硅市場(chǎng)未來(lái)一片光明。

以新能源汽車為例,據(jù)TrendForce集邦咨詢研究,為進(jìn)一步提升電動(dòng)汽車動(dòng)力性能,全球各大車企已將目光鎖定在新一代SiC(碳化硅)功率元件,并陸續(xù)推出了多款搭載相應(yīng)產(chǎn)品的高性能車型。隨著越來(lái)越多車企開(kāi)始在電驅(qū)系統(tǒng)中導(dǎo)入SiC技術(shù),預(yù)估2022年車用SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到10.7億美元,至2026年將攀升至39.4 億美元。

有鑒于此,國(guó)際企業(yè)為固守優(yōu)勢(shì)地位,近來(lái)頻頻加大對(duì)碳化硅的布局。

一來(lái),對(duì)優(yōu)質(zhì)標(biāo)的的并購(gòu)成為當(dāng)下熱點(diǎn)。其中,ASM日前宣布收購(gòu)LPE的所有流通股且雙方已簽署了協(xié)議;而安森美對(duì)GTAT、Qorvo對(duì)UnitedSiC的并購(gòu)則已完成。

二來(lái),與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的合作同樣是國(guó)際企業(yè)擴(kuò)大碳化硅優(yōu)勢(shì)的一大“法寶”。其中,LPE已經(jīng)與IME達(dá)成研究合作,雙方將共同開(kāi)發(fā)高質(zhì)量8英寸SiC及專業(yè)外延工藝;比利時(shí)高溫半導(dǎo)體及功率模塊領(lǐng)域的領(lǐng)先廠商CISSOID則與高性能電容器領(lǐng)域的龍頭NAC Group和Advanced Conversion達(dá)成了合作關(guān)系,三方將聯(lián)合開(kāi)發(fā)緊湊型、優(yōu)化集成的3相SiC功率堆棧。

三來(lái),擴(kuò)產(chǎn)同樣是國(guó)際企業(yè)的一大主旋律。其中,日本富士電機(jī)計(jì)劃在2024年將下一代功率半導(dǎo)體產(chǎn)能提升至2020年的10倍左右;英飛凌預(yù)計(jì)斥資逾20億歐元,在馬來(lái)西亞居林工廠建造第三個(gè)廠區(qū),用于生產(chǎn)碳化硅和氮化鎵功率半導(dǎo)體產(chǎn)品;Wolfspeed預(yù)計(jì)其位于位于美國(guó)紐約州馬西的8英寸碳化硅晶圓廠將在2024年達(dá)產(chǎn)。

四來(lái),下游企業(yè)也紛紛瞄準(zhǔn)上游,提前鎖定產(chǎn)能以搶占市場(chǎng)份額。

其中,全球功率模塊系統(tǒng)巨頭賽米控在年初就已宣布拿下德國(guó)車企的SiC功率模塊大單,具體產(chǎn)品是采用SiC MOSFET的eMPack?功率模塊。據(jù)悉,該訂單所使用的SiC器件供應(yīng)商分別是意法半導(dǎo)體和羅姆。

此外,汽車企業(yè)與碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)之間的互動(dòng)趨勢(shì)也愈發(fā)頻繁,比如特斯拉與意法半導(dǎo)體、造車新勢(shì)力Lucid與Wolfspeed和羅姆、緯湃科技與英飛凌等。

中國(guó)企業(yè)窮追不舍,捷報(bào)頻傳

中國(guó)企業(yè)也不遑多讓,逐漸成為碳化硅領(lǐng)域一股不容忽視的力量。

設(shè)備方面,大族激光SiC晶錠激光切片機(jī)、SiC超薄晶圓激光切片機(jī)正在客戶處做量產(chǎn)驗(yàn)證;恒普科技近日成功推出2款8英寸雙線圈感應(yīng)晶體生長(zhǎng)爐;科友半導(dǎo)體成功研制了SiC電阻長(zhǎng)晶爐;季華實(shí)驗(yàn)室大功率半導(dǎo)體研究團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)的SiC高溫外延裝備,在提高可靠性和穩(wěn)定性的同時(shí),成功實(shí)現(xiàn)SiC外延的快速、高質(zhì)量生長(zhǎng)。

量產(chǎn)進(jìn)度方面,三安光電目前已有超過(guò)60種碳化硅二極管產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)階段;新潔能1200V新能源汽車用碳化硅MOS平臺(tái)開(kāi)發(fā)順利,1200V SiC MOSFET首次流片驗(yàn)證已順利完成;聞泰科技碳化硅二極管產(chǎn)品已經(jīng)出樣。

市場(chǎng)方面,超芯星6英寸碳化硅襯底順利進(jìn)入美國(guó)一流器件廠商;天岳先進(jìn)成功簽訂一份為期三年的長(zhǎng)期協(xié)議,產(chǎn)品為6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底產(chǎn)品,合同金額高達(dá)13.93億;國(guó)基南方SiC MOSFET首次獲得新能源汽車龍頭企業(yè)大批量訂單。

此外,產(chǎn)能作為企業(yè)實(shí)力的一大表征,一直都是企業(yè)布局的重心。2022年以來(lái),碳化硅領(lǐng)域立項(xiàng)、動(dòng)工等消息不斷傳來(lái)。

而原有的項(xiàng)目也在市場(chǎng)需求、技術(shù)提升等帶動(dòng)下,有了新的規(guī)劃。

其中,位于河北的天達(dá)晶陽(yáng)碳化硅晶片項(xiàng)目將再投資7.31億元,建設(shè)擁有400臺(tái)套完整設(shè)備的碳化硅晶體生產(chǎn)線。屆時(shí),該項(xiàng)目4-8英寸碳化硅晶片的年產(chǎn)能將達(dá)到12萬(wàn)片;

時(shí)代電氣控股子公司中車時(shí)代半導(dǎo)體擬投資4.62億元,實(shí)施碳化硅芯片生產(chǎn)線技術(shù)能力提升建設(shè)項(xiàng)目。項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后,將把該公司現(xiàn)有的平面柵碳化硅MOSFET芯片技術(shù)能力提升到滿足溝槽柵碳化硅MOSFET芯片研發(fā)能力、現(xiàn)有4英寸碳化硅芯片線將提升到6英寸碳化硅芯片線、產(chǎn)能也將從1萬(wàn)片/年的能力提升到2.5萬(wàn)片/年。

而眾多碳化硅項(xiàng)目也在順利推進(jìn)。其中,湖南三安半導(dǎo)體項(xiàng)目二期工程于7月14日正式開(kāi)工。據(jù)悉,湖南三安半導(dǎo)體項(xiàng)目投資160億元,分兩期建設(shè),其中一期項(xiàng)目已于2021年6月點(diǎn)亮試產(chǎn),目前,長(zhǎng)晶、襯底、外延、芯片車間已全線正式批量生產(chǎn),月產(chǎn)能力2萬(wàn)片;二期項(xiàng)目預(yù)計(jì)今年建成投產(chǎn)。

此外,芯粵能碳化硅芯片制造項(xiàng)目、泰科天潤(rùn)碳化硅芯片量產(chǎn)線、山西天成半導(dǎo)體6英寸SiC襯底產(chǎn)線、斯達(dá)半導(dǎo)碳化硅項(xiàng)目等均公布了新進(jìn)展,進(jìn)一步為我國(guó)碳化硅產(chǎn)能貢獻(xiàn)力量。

結(jié)語(yǔ)

盡管國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈正在快速起步,但想實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)際一流廠商的追趕甚至反超,仍有較長(zhǎng)一段路要走。

其中,最大的掣肘當(dāng)屬襯底和外延。襯底和外延占整個(gè)器件成本的70%左右,因此,提升襯底和外延的良率、提高襯底的尺寸均是降低碳化硅成本的有效方式。

這主要是因?yàn)椋蓟杈哂袠O高的技術(shù)壁壘和資金壁壘,實(shí)現(xiàn)突破需要巨大的研發(fā)投入以及長(zhǎng)時(shí)間的人才培養(yǎng)。

然,道路阻且長(zhǎng),未來(lái)明可期。就目前的發(fā)展水平而言,國(guó)際廠商大多已實(shí)現(xiàn)了6英寸碳化硅襯底的穩(wěn)定供應(yīng),部分領(lǐng)先的國(guó)際企業(yè)已進(jìn)入8英寸襯底量產(chǎn)導(dǎo)入的過(guò)程;國(guó)內(nèi)廠商雖主要以4英寸碳化硅襯底為主,但6英寸領(lǐng)域的技術(shù)壁壘正在被攻破,8英寸襯底領(lǐng)域也頻繁傳來(lái)好消息。

其中,天科合達(dá)、中科院物理研究所等中國(guó)企業(yè)/科研機(jī)構(gòu)現(xiàn)已處于8英寸碳化硅襯底的研發(fā)階段;爍科晶體也在2022年1月宣布實(shí)現(xiàn)8英寸N型碳化硅拋光片小批量生產(chǎn)。

可以期待的是,在下游高景氣應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下,國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈將不斷降成本、提技術(shù),不斷提高市場(chǎng)滲透率。(文:集邦化合物半導(dǎo)體 Winter)

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