近日，浙江晶盛創(chuàng)芯半導體設備有限公司成立，注冊資本1000萬元人民幣。
公司經(jīng)營范圍包含：半導體器件專用設備制造、銷售；電子專用設備制造、銷售等。企查查股權穿透顯示，該公司由晶盛機電100%控股。
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值得注意的是，此前，浙江晶誠新材料有限公司成立，法定代表人為毛全林，注冊資本1000萬元人民幣，經(jīng)營范圍包含：電子專用材料制造；非金屬礦物制品制造；半導體器件專用設備制造；新材料技術研發(fā)；石墨及碳素制品制造；石墨及碳素制品銷售；新材料技術推廣服務；電子專用材料研發(fā)；電子專用材料銷售。
據(jù)了解，晶盛機電是專注于“先進材料、先進裝備”的高新技術企業(yè)，圍繞硅、藍寶石、碳化硅三大主要半導體材料開發(fā)出一系列關鍵設備，并延伸到化合物襯底材料領域。
目前，晶盛機電已成功生長出行業(yè)領先的8英寸碳化硅晶體，并建設了6英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光環(huán)節(jié)的研發(fā)實驗線，實驗線產(chǎn)品已通過下游部分客戶驗證。（文：集邦化合物半導體 Doris整理）
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