1月9日，北京爍科中科信電子裝備有限公司（以下簡稱“爍科中科信”）發(fā)布消息稱，開年新簽整機累計達11臺，合同總額突破2億元。
值得注意的是，日前，大基金二期入股了爍科中科信，持股比例為8%。當(dāng)前，爍科中科信已獲得大基金二期、中信建投資本、博時資本、中芯聚源等知名投資機構(gòu)的投資。
碳化硅在制程上，大部分設(shè)備與傳統(tǒng)硅生產(chǎn)線相同，但由于碳化硅具有硬度高等特性，需要一些特殊的生產(chǎn)設(shè)備，如高溫離子注入機、碳膜濺射儀、量產(chǎn)型高溫退火爐等，其中是否具備高溫離子注入機是衡量碳化硅生產(chǎn)線的一個重要標準。
離子注入機是芯片制造中的關(guān)鍵裝備。在芯片制造過程中，需要摻入不同種類的元素按預(yù)定方式改變材料的電性能，這些元素以帶電離子的形式被加速至預(yù)定能量并注入至特定半導(dǎo)體材料中，離子注入機就是執(zhí)行這一摻雜工藝的芯片制造設(shè)備。
爍科中科信成立于2019年，公司源于中國電科第48研究所，是國內(nèi)較早專注于集成電路領(lǐng)域離子注入機業(yè)務(wù)的高端裝備供應(yīng)商。
20世紀60年代開始研究離子注入機，先后承擔(dān)了90—65nm中束流和45—22nm大束流等重大項目的攻關(guān)任務(wù)，目前已擁有中束流離子注入機、低能大束流離子注入機、高能離子注入機和定制離子注入機四種產(chǎn)品，構(gòu)建了較為系統(tǒng)的集成電路離子注入機譜系。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Arely整理）
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