近年來(lái)，隨著新能源汽車(chē)、太陽(yáng)能光伏等功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的高速發(fā)展，士蘭微大動(dòng)作不斷，在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的占有率和影響力正在逐步提升。近日，該公司又傳來(lái)好消息。
大基金10億元增資入股成都士蘭
昨日晚間，士蘭微發(fā)布公告宣布擬與關(guān)聯(lián)方國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金二期”）共同出資21億元認(rèn)繳控股子公司成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“成都士蘭”），目的是推進(jìn)成都士蘭實(shí)施的“汽車(chē)半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）” 。
公告顯示，在本次增資中，士蘭微出資11億元，大基金二期出資10億元，本次新增注冊(cè)資本159,090.91 萬(wàn)元。增資完成后，成都士蘭的注冊(cè)資本將由 157,878.79 萬(wàn)元增加為316,969.70 萬(wàn)元，士蘭微仍是其控股股東。本次增資前后，成都士蘭的股權(quán)結(jié)構(gòu)如下：
據(jù)了解，成都士蘭公司原為士蘭微的全資子公司，2020年及2021年，四川省集安基金和阿壩州產(chǎn)業(yè)基金向成都士蘭公司增資3.6億元之后，士蘭微的持股比例就下降為70%。
2022年6月，士蘭微宣布擬通過(guò)成都士蘭投資建設(shè)“汽車(chē)半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）”項(xiàng)目，該項(xiàng)目原名為“年產(chǎn) 720 萬(wàn)塊汽車(chē)級(jí)功率模塊封裝項(xiàng)目”，總投資30億元。2022年10月，士蘭微公布65億定增申請(qǐng)預(yù)案，擬使用募投資金11億投向汽車(chē)半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期），今年3月初，士蘭微宣布該定增申請(qǐng)已獲受理。
據(jù)介紹，汽車(chē)半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）將在士蘭微現(xiàn)有功率模塊封裝生產(chǎn)線(xiàn)及配套設(shè)施的基礎(chǔ)上，通過(guò)購(gòu)置模塊封裝生產(chǎn)設(shè)備提升汽車(chē)級(jí)功率模塊的產(chǎn)能；項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，可新增年產(chǎn)720萬(wàn)塊汽車(chē)級(jí)功率模塊。
據(jù)士蘭微最新披露的2022年報(bào)顯示，截至2022 年12月末，該項(xiàng)目已完成投資5,523.13 萬(wàn)元，項(xiàng)目進(jìn)度 2%。若本次增資事項(xiàng)順利實(shí)施，成都士蘭的資金實(shí)力將進(jìn)一步提高，有助于保障該項(xiàng)目的實(shí)施，加快實(shí)現(xiàn)士蘭微汽車(chē)級(jí)功率模塊的產(chǎn)業(yè)化，完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局，增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力，從而更好地抓住當(dāng)前新能源汽車(chē)領(lǐng)域的發(fā)展契機(jī)。
獲大基金二度增資，士蘭微實(shí)力如何？
值得注意的是，此次已是大基金第二次增資士蘭微。
2022年2月，大基金二期與士蘭微共同出資8.85億元，認(rèn)繳士蘭集科新增注冊(cè)資本。其中，士蘭微出資2.85億元，大基金二期出資6億元。增資款項(xiàng)主要投向士蘭集科24萬(wàn)片12吋高壓集成電路和功率器件芯片技術(shù)提升及擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，加快推動(dòng)12吋線(xiàn)的建設(shè)和運(yùn)營(yíng)，提升士蘭集科的產(chǎn)能。
二度增資士蘭微，表明大基金二期看好功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，尤其是汽車(chē)功率半導(dǎo)體的發(fā)展前景，同時(shí)也說(shuō)明大基金二期認(rèn)可士蘭微在該領(lǐng)域的綜合實(shí)力。
據(jù)了解，士蘭微從集成電路芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)開(kāi)始，逐步搭建了特色工藝的芯片制造平臺(tái)，并已將技術(shù)和制造平臺(tái)延伸至功率器件、功率模塊、MEMS傳感器、光電器件的封裝領(lǐng)域，建立了較為完善的 IDM（設(shè)計(jì)與制造一體）經(jīng)營(yíng)模式。
到目前為止，士蘭微已經(jīng)形成了特色工藝技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的緊密互動(dòng)，以及集成電路、功率器件、功率模塊、MEMS 傳感器、光電器件和第三代化合物半導(dǎo)體的協(xié)同發(fā)展，產(chǎn)品覆蓋模擬電路、功率半導(dǎo)體芯片、智能功率模塊（IPM）、汽車(chē)級(jí)和工業(yè)級(jí)大功率模塊(PIM)、化合物半導(dǎo)體器件（LED 芯片、SiC、GaN 功率器件）、MEMS 傳感器等。
2022年，士蘭微實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收82.82億元，同比增長(zhǎng)15.12%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為10.52億元，同比下降30.66%；歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤(rùn)為6.31億元，同比下降29.49%。凈利潤(rùn)下滑主要與去年原材料供給不足、消費(fèi)電子市場(chǎng)需求疲弱等諸多客觀因素有關(guān)。
分立器件
就大基金增資的具體對(duì)象來(lái)看，成都士蘭去年已經(jīng)開(kāi)始著手汽車(chē)半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）的實(shí)施和建設(shè)，未來(lái)隨著資金保障的提升，項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)程將加快，產(chǎn)能也將逐步擴(kuò)大。2022全年，成都士蘭收入36,699萬(wàn)元，凈利潤(rùn)2,532萬(wàn)元。
此外，成都士蘭的全資子公司成都集佳也正在擴(kuò)產(chǎn)汽車(chē)功率器件和模塊，據(jù)年報(bào)顯示，成都集佳正在實(shí)施汽車(chē)級(jí)和工業(yè)級(jí)功率模塊和功率集成器件封裝生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)項(xiàng)目一期，項(xiàng)目進(jìn)度已到96%。目前，成都集佳已形成年產(chǎn)功率模塊1.7億只、年產(chǎn)功率器件12億只的封裝能力。2022全年，成都集佳收入97,896萬(wàn)元，凈利潤(rùn)983萬(wàn)元。
士蘭集科也是士蘭微的參股子公司，持股比例為18.7%。2022全年收入188,095 萬(wàn)元，主營(yíng)業(yè)務(wù)利潤(rùn)19,993萬(wàn)元，凈利潤(rùn)-15,747 萬(wàn)元。2022 年，士蘭集科12吋線(xiàn)總計(jì)產(chǎn)出芯片47萬(wàn)片，同比大幅增長(zhǎng)125%。士蘭微表示，2023 年，士蘭集科將加快新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)度，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步提升產(chǎn)量，改善盈利水平。
化合物半導(dǎo)體
SiC碳化硅在汽車(chē)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的呼聲越來(lái)越高，屬于高成長(zhǎng)性的領(lǐng)域，增量空間巨大，士蘭微也在該領(lǐng)域摩拳擦掌。去年，士蘭微參股公司士蘭明鎵已開(kāi)始建設(shè)“SiC 功率器件芯片生產(chǎn)線(xiàn)”項(xiàng)目。到去年Q4，SiC 芯片生產(chǎn)線(xiàn)就已實(shí)現(xiàn)初步通線(xiàn)，并形成月產(chǎn)2000片6吋SiC芯片的生產(chǎn)能力。
目前，士蘭明鎵已完成第一代平面柵 SiC-MOSFET 技術(shù)的開(kāi)發(fā)，且已將SiC-MOSFET 芯片封裝到汽車(chē)主驅(qū)功率模塊上，參數(shù)指標(biāo)較好，并已向客戶(hù)送樣。2023年，士蘭明鎵將加快推進(jìn)SiC芯片生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)進(jìn)度，預(yù)計(jì)2023年底將形成月產(chǎn)6000片6吋SiC芯片的生產(chǎn)能力。
不僅如此，士蘭微正計(jì)劃在此基礎(chǔ)上進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)能。在65億定增項(xiàng)目中，7.5億的募投資金擬投向SiC功率器件生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)項(xiàng)目，該項(xiàng)目總投資15億，主要生SiC MOSFET、SiC SBD芯片產(chǎn)品。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，將新增SiC MOSFET芯片12萬(wàn)片/年、SiC SBD芯片2.4萬(wàn)片/年的生產(chǎn)能力。
集成電路
從集成電路業(yè)務(wù)來(lái)看，士蘭微去年各類(lèi)產(chǎn)品出貨量增長(zhǎng)明顯。報(bào)告期內(nèi)，士蘭微針對(duì)新能源汽車(chē)推出了多種 6.6kW OBC功率半導(dǎo)體解決方案、11kW OBC功率半導(dǎo)體解決方案和高壓DC-DC功率半導(dǎo)體解決方案。
此外，士蘭微自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動(dòng)汽車(chē)主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊已在國(guó)內(nèi)多家客戶(hù)通過(guò)測(cè)試，并已在部分客戶(hù)批量供貨。截至目前，士蘭微已具備月產(chǎn)10萬(wàn)只汽車(chē)級(jí)功率模塊的生產(chǎn)能力。士蘭微表示，公司正在加快汽車(chē)級(jí)功率模塊（PIM）產(chǎn)能的建設(shè)，預(yù)計(jì)今后PIM模塊的營(yíng)收將快速成長(zhǎng)。
由此可見(jiàn)，從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品出貨量、技術(shù)布局、產(chǎn)能布局等多個(gè)維度來(lái)看，士蘭微在汽車(chē)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)具備較強(qiáng)的實(shí)力，接下來(lái)將隨著產(chǎn)能的逐步擴(kuò)大，進(jìn)一步提升公司的整體銷(xiāo)售收入，改善盈利能力。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Jenny）
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