惠特將擴大化合物半導體設備等布局

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 04 月 12 日 16:56 | 分類 碳化硅SiC

LED設備廠惠特11日召開法說會,董事長徐秋田表示,MiniLED滲透率不如市場預期,今年LED市況仍淡,公司將更聚焦半導體設備的開發(fā)。

徐秋田表示,現(xiàn)階段MiniLED廠稼動率都不高,市況仍平淡,而目前MiniLED小尺寸IT面板發(fā)展不如預期,車載、電視、戶外顯示滲透率可望逐年增加,但整體滲透率的成長跟業(yè)界預期有不小落差。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

徐秋田認為,公司將擴大雷射、化合物半導體設備布局,目前主要為面射型與邊射型雷射產(chǎn)品,去年納入兆翔光電、武漢芯荃通后完整雷射二極管布局,預期新產(chǎn)品營收會大幅增加,看好未來在半導體領域將有顯著成長。

惠特雷射加工設備主要針對半導體封裝廠,應用于模具清潔,也拓展到工業(yè)制造、國防、醫(yī)療、消費性電子產(chǎn)品,公司表示,目前封裝模具雷射清潔已取得成績,未來將布局馬來西亞與中國大陸市場。(來源:鉅亨網(wǎng))

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