【會(huì)議預(yù)告】天域半導(dǎo)體:碳化硅外延淺析

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 05 月 30 日 17:26 | 分類(lèi) 碳化硅SiC

SiC屬于寬禁帶半導(dǎo)體材料,也稱(chēng)為第三代半導(dǎo)體。憑借其禁帶寬度大、飽和電子遷移率高、導(dǎo)熱性能等優(yōu)勢(shì),適合于做大功率、耐高溫、耐高壓的半導(dǎo)體器件。

SiC產(chǎn)業(yè)鏈主要分為晶片制備、外延生長(zhǎng)、器件制造、模塊封測(cè)和系統(tǒng)應(yīng)用等部分。其中外延是承上啟下的重要環(huán)節(jié),具有非常關(guān)鍵的作用。

天域半導(dǎo)體是我國(guó)首家獲得汽車(chē)質(zhì)量認(rèn)證(IATF 16949)的SiC供應(yīng)鏈企業(yè),以先進(jìn)的SiC外延生長(zhǎng)技術(shù)為客戶(hù)提供優(yōu)良產(chǎn)品和服務(wù)。

2023年6月15日,TrendForce集邦咨詢(xún)特在深圳福田JW萬(wàn)豪酒店舉辦“第三代半導(dǎo)體前沿趨勢(shì)研討會(huì)”。

屆時(shí),天域半導(dǎo)體 FAE經(jīng)理 何鑫將出席,給大家?guī)?lái)《碳化硅外延淺析》主題演講,同場(chǎng)還有更多“重量級(jí)”嘉賓,給大家進(jìn)一步剖析第三代半導(dǎo)體的現(xiàn)狀和未來(lái)。

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