天岳先進(jìn)扭虧為盈,赴港上市迎新進(jìn)展

作者 | 發(fā)布日期 2025 年 02 月 26 日 12:04 | 分類 碳化硅SiC

2月23日,國內(nèi)碳化硅襯底廠商天岳先進(jìn)發(fā)布2024年業(yè)績快報(bào),2月24日天岳先進(jìn)遞表港交所,中金公司和中信證券為其聯(lián)席保薦人。

天岳先進(jìn)2024年業(yè)績快報(bào)顯示,報(bào)告期內(nèi),該公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入17.68億元,同比增長41.37%;對應(yīng)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.80億元,扭虧為盈。

天岳先進(jìn)表示,報(bào)告期內(nèi),公司深入開拓市場與客戶資源,加強(qiáng)與國內(nèi)外知名客戶長期合作;持續(xù)產(chǎn)能釋放并優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),產(chǎn)銷量持續(xù)增加,因而實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入同比大幅增長。其中,營業(yè)收入同比增長41.37%,主要系公司大尺寸、導(dǎo)電型產(chǎn)品產(chǎn)能產(chǎn)量的持續(xù)提升,銷售量持續(xù)增加所致。

資料顯示,天岳先進(jìn)成立于2010年11月,注冊資本4.3億元,其主營業(yè)務(wù)是碳化硅半導(dǎo)體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于微波電子、電力電子等領(lǐng)域。

2022年1月天岳先進(jìn)在上交所上市,2024年12月底,天岳先進(jìn)宣布,為加快公司的國際化戰(zhàn)略及海外業(yè)務(wù)布局,增強(qiáng)公司的境外融資能力,天岳先進(jìn)董事會(huì)已經(jīng)同意公司在境外公開發(fā)行股票H股,并將在香港聯(lián)交所主板上市交易。

赴港上市進(jìn)展方面,在2025年第一次臨時(shí)股東大會(huì)上,天岳先進(jìn)有關(guān)赴港上市等13項(xiàng)議案獲得高票通過。這標(biāo)志著公司在赴港上市的道路上邁出了重要一步。

結(jié)合公司自身資金需求及未來業(yè)務(wù)發(fā)展的資本需求,天岳先進(jìn)擬申請公開發(fā)行不超過本次發(fā)行后公司總股本的15%的H股。發(fā)行對象為包括中國境外(含港澳臺(tái)、外國)投資者以及依據(jù)中國相關(guān)法律有權(quán)進(jìn)行境外證券投資的境內(nèi)合格投資者等。

2月24日港交所披露,天岳先進(jìn)遞表港交所,中金公司和中信證券為其聯(lián)席保薦人。同日,天岳先進(jìn)公告,公司正在進(jìn)行申請境外公開發(fā)行股票(H股)并在港交所主板上市的相關(guān)工作,向港交所遞交了此次發(fā)行的申請,并于同日在港交所網(wǎng)站刊登了此次發(fā)行的申請資料。

招股書顯示,此次天岳先進(jìn)申報(bào)港股IPO的募集資金,擬用于擴(kuò)張8英寸或更大尺寸碳化硅襯底產(chǎn)能、持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)能力等。(集邦化合物半導(dǎo)體Flora整理)

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