近日，聯(lián)合電子2025年供應(yīng)商大會(huì)隆重舉行，芯聯(lián)集成作為聯(lián)合電子的重要供應(yīng)鏈合作伙伴出席此次大會(huì)。會(huì)上，芯聯(lián)集成控股子公司芯聯(lián)動(dòng)力，憑借高性能碳化硅（SiC）MOSFET等技術(shù)產(chǎn)品供應(yīng)，榮獲“2024年度供應(yīng)商卓越技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”。
作為一家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的創(chuàng)新科技公司，芯聯(lián)集成致力于成為新能源產(chǎn)業(yè)、智能化產(chǎn)業(yè)核心芯片和模組的支柱性力量。
芯聯(lián)集成通過(guò)持續(xù)的高強(qiáng)度研發(fā)來(lái)保障技術(shù)的創(chuàng)新性和引領(lǐng)性。過(guò)去幾年，公司每年研發(fā)投入在30%左右，保持每1-2年進(jìn)入新的賽道，且每進(jìn)入到一個(gè)新賽道，都用3-4年時(shí)間做到中國(guó)技術(shù)領(lǐng)先水平，6-7年躋身業(yè)界領(lǐng)先行列。
正是基于公司不斷推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新，芯聯(lián)集成與聯(lián)合電子之間的合作得以持續(xù)深化。未來(lái)，芯聯(lián)集成將進(jìn)一步加強(qiáng)與聯(lián)合電子等全球客戶的緊密合作，充分發(fā)揮自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)，賦能客戶產(chǎn)品技術(shù)的創(chuàng)新與升級(jí)，攜手為行業(yè)發(fā)展注入新的活力。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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