近期，#日本羅姆株式會社?與#三菱電機(jī)株式會社?相繼推出基于碳化硅（SiC）材料的新型功率半導(dǎo)體模塊，分別聚焦電動汽車與家用電器領(lǐng)域。作為第三代半導(dǎo)體技術(shù)的代表，碳化硅憑借耐高壓、低損耗等特性，正持續(xù)拓展其在新能源與消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用邊界。
羅姆開發(fā)新型碳化硅半導(dǎo)體
日本半導(dǎo)體制造商羅姆株式會社最新公布了其面向電動汽車（EV）生態(tài)體系研發(fā)的新一代功率半導(dǎo)體器件。
source：羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)
該產(chǎn)品采用第三代半導(dǎo)體材料碳化硅（SiC）技術(shù)，通過創(chuàng)新型電路架構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了相較傳統(tǒng)同類產(chǎn)品50%的能效躍升，為純電動車型帶來充電速度與續(xù)航能力的雙重突破。
羅姆研發(fā)團(tuán)隊(duì)在此產(chǎn)品上將之前銷售的功率半導(dǎo)體以4~6個一組組合為模塊，以便應(yīng)對車載充電器輸出功率為22千瓦級的大型純電動汽車。并計(jì)劃推出耐壓程度等不同的13種模塊，全面覆蓋不同類型純電動車需求。
與單獨(dú)使用半導(dǎo)體時相比，該產(chǎn)品合計(jì)安裝面積可減少50%，不僅可以實(shí)現(xiàn)輕量化，還有助于延長純電動汽車的續(xù)航里程，同時提高電池的使用效率。
在應(yīng)用場景方面，羅姆此次開發(fā)的新型半導(dǎo)體不僅可用于純電動汽車的車載充電器，還可應(yīng)用于充電站。
在生產(chǎn)上，羅姆此次采用跨國制造方式，福岡縣和宮崎縣的工廠將會完成在基板上形成電路的前工序，其泰國工廠將會進(jìn)行零件組裝的后工序。
此外，對于該新型功率半導(dǎo)體，羅姆計(jì)劃當(dāng)前力爭月產(chǎn)10萬個，并將年銷售額目標(biāo)定為100億日元。
三菱電機(jī)推出全碳化硅和混合碳化硅IPM模塊SLIMDIP
4月22日，日本三菱電機(jī)株式會社開始提供用于室內(nèi)空調(diào)和其它家用電器的兩款新型SLIMDIP系列功率半導(dǎo)體模塊的樣品：全碳化硅型號PSF15SG1G6與混合碳化硅型號PSH15SG1G6。并計(jì)劃于5月6日至8日在德國紐倫堡舉行的2025年P(guān)CIM博覽會和會議上展出，同時也將在日本、中國和其它國家舉辦貿(mào)易展覽。
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source：三菱電機(jī)半導(dǎo)體
這兩款模塊作為三菱電機(jī)SLIMDIP系列緊湊型端子優(yōu)化模塊中的第一款 SiC版本，具有出色的輸出和功率損耗降低優(yōu)勢，可以在小容量到大容量電器中實(shí)現(xiàn)節(jié)能。
三菱電機(jī)新開發(fā)的SiC MOSFET芯片被集成到兩種新的SLIMDIP封裝中，通過優(yōu)化封裝設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)高輸出與低功耗。與硅基組件相比，全SiC SLIMDIP的功率損耗降低了79%，混合SiC SLIMDIP的功率損耗降低了47%，可適用于各類容量家電節(jié)能場景。
三菱電機(jī)在碳化硅領(lǐng)域積累深厚：2010年首次將SiC功率模塊應(yīng)用于空調(diào)；2011年開發(fā)的1200A/1700V混合SiC模塊已用于地鐵逆變系統(tǒng)；2013年實(shí)現(xiàn)3.3kV全SiC模塊商業(yè)化；2016年推出搭載SiC-MOSFET的超小型DIPIPM模塊。此次新品進(jìn)一步豐富了SLIMDIP系列的技術(shù)矩陣，為家電能效升級提供更多選擇。（集邦化合物半導(dǎo)體 妮蔻 整理）