Author Archives: KikiWang

廣東致能：全球首發(fā)硅基垂直 GaN HEMT 功率器件技術
作者 |發(fā)布日期 2025 年 07 月 16 日 13:56 | 分類 企業(yè) , 氮化鎵GaN
“廣東致能半導體有限公司”官微消息，近期，廣東致能創(chuàng)始人黎子蘭博士參加在瑞典舉辦的第十五屆國際氮化物半導體會議（ICNS-15）并作邀請報告（Invited Talk）。報告分享了團隊在硅基垂直氮化鎵功率器件（GaN HEMT）技術上的原創(chuàng)性突破及應用前景。 廣東致能團隊全球首創(chuàng)...  [詳內文]

跨界聯(lián)合，天岳先進與舜宇奧來達成SiC戰(zhàn)略合作
作者 |發(fā)布日期 2025 年 07 月 16 日 13:52 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
7月15日，據天岳先進官微消息，舜宇奧來已經于7月14日與天岳先進達成戰(zhàn)略合作，開啟微納米光學領域和新材料領域兩家龍頭企業(yè)合作新篇章。作為行業(yè)內的兩大重要企業(yè)，雙方的攜手將為SiC技術的應用拓展與產業(yè)升級注入新的活力。 圖片來源：天岳先進 天岳先進成立于2010年，2022年上...  [詳內文]

轉型半導體大廠聞泰科技董事會“大換血”
作者 |發(fā)布日期 2025 年 07 月 16 日 13:44 | 分類 企業(yè) , 半導體產業(yè)
聞泰科技正經歷一場從高層人事調整到核心業(yè)務重塑的全面變革。公司于7月15日發(fā)布公告，宣布董事長兼總裁張秋紅、職工代表董事兼副總裁董波濤、董事謝國聲以及董事會秘書高雨等多位核心管理人員因工作變動原因集體辭任。 圖片來源：聞泰科技公告截圖 此次管理層的“大換血”，與公司正在積極推進...  [詳內文]

日本研究人員計劃用芯片廢料制造SiC
作者 |發(fā)布日期 2025 年 07 月 15 日 14:03 | 分類 碳化硅SiC
近期，媒體報道Resonac（原昭和電工公司）和日本東北大學正探索使用由硅晶片制造過程中產生的污泥和二氧化碳制成的SiC粉末作為SiC單晶材料的原材料。 據悉，雙方目前已經完成了基礎研究，并已開始針對實際應用的全面研究。在基礎研究中，東北大學在其碳回收示范研究中心使用微波加熱硅污...  [詳內文]

士蘭微最新業(yè)績預告：將實現扭虧為盈
作者 |發(fā)布日期 2025 年 07 月 15 日 14:01 | 分類 企業(yè)
7月15日，杭州士蘭微電子股份有限公司（以下簡稱“士蘭微”）發(fā)布2025年半年度業(yè)績預告。 圖片來源：士蘭微公告截圖 公告表示，士蘭微預計2025年1-6月實現歸屬于母公司所有者的凈利潤為23,500萬元到27,500萬元，與上年同期相比，將實現扭虧為盈；預計2025年1-6月...  [詳內文]

英諾賽科宣布，產能再擴張！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 07 月 15 日 13:47 | 分類 企業(yè) , 氮化鎵GaN
英諾賽科（Innoscience）正通過產能拓展、技術創(chuàng)新及戰(zhàn)略合作強化，持續(xù)鞏固其市場地位。公司計劃在未來五年內顯著提升晶圓產能，同時推出新一代產品平臺并積極布局車規(guī)級、AI服務器等高增長應用市場。 產能布局與技術路線：聚焦8英寸，展望12英寸 英諾賽科正加速其8英寸氮化鎵晶圓...  [詳內文]

瞻芯電子、珂瑪科技披露碳化硅產品新動態(tài)
作者 |發(fā)布日期 2025 年 07 月 14 日 15:36 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
在全球能源轉型與半導體技術升級的交匯點上，#碳化硅 正以技術升級與產業(yè)化落地雙輪驅動，重塑電力電子與高端制造的競爭格局。我國在SiC器件設計、模塊封裝及高端材料制備領域正不斷取得新突破。近期，國內碳化硅產業(yè)鏈再傳捷報：瞻芯電子第三代1200V SiC MOSFET實現百萬級量產交...  [詳內文]

1.8億！賽晶半導體收購湖南虹安
作者 |發(fā)布日期 2025 年 07 月 14 日 15:30 | 分類 企業(yè)
2025年7月13日，賽晶科技發(fā)布公告稱：7月11日，賽晶半導體及現有股東與創(chuàng)鑫云（廈門）科技投資有限公司、崇竣科技有限公司、港灣亞洲資本有限公司、協(xié)芯科技有限公司（簡稱“投資者”）正式簽署增資協(xié)議。 圖片來源：賽晶科技 根據協(xié)議，賽晶半導體增加注冊資本420.6136萬美元，...  [詳內文]

銀河微電3.1億元啟動高端分立器件新廠房建設！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 07 月 14 日 15:27 | 分類 企業(yè)
7月11日，銀河微電發(fā)布公告，將以3.1億元啟動“高端集成電路分立器件產業(yè)化基地一期廠房建設項目”，項目選址江蘇常州市新北區(qū)薛家鎮(zhèn)，周期30個月。這筆資金主要用于購置土地和廠房土建，為后續(xù)引進先進設備、打造智能化生產線鋪路。 圖片來源：銀河微電公告截圖 公開資料顯示，銀河微電當...  [詳內文]

助力第三代半導體客戶量產突破，CGB碳化硅專用清洗設備交付
作者 |發(fā)布日期 2025 年 07 月 11 日 14:32 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，北京華林嘉業(yè)科技有限公司（CGB）宣布成功向國內領先的第三代半導體企業(yè)交付了自主研發(fā)的濕法清洗設備集群。該設備將用于碳化硅外延及器件產線，助力其提升晶圓制造良率與產能效率。 CGB公司介紹，交付設備構成完整的清洗鏈條：從光刻環(huán)節(jié)的顯影/去膠（半自動顯影機、無機去膠清洗機），...  [詳內文]