Author Archives: huang, Mia

緯湃科技碳化硅功率模塊量產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 23 日 18:11 | 分類 企業(yè)
8月22日，緯湃科技宣布，公司碳化硅功率模塊在天津工廠迎來首次批產(chǎn)。 緯湃科技介紹，天津工廠是緯湃科技功率模塊的亞洲制造中心，也是公司首個將碳化硅功率模塊投入批產(chǎn)的工廠。 據(jù)此前報道，2023年8月，天津經(jīng)開區(qū)管委會與緯湃汽車電子（天津）有限公司（以下簡稱緯湃天津）共同簽署了《新...  [詳內(nèi)文]

國內(nèi)首套碳化硅晶錠激光剝離設(shè)備投產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 23 日 18:10 | 分類 功率
據(jù)新聞晨報報道，8月21日，從江蘇通用半導(dǎo)體有限公司（下文簡稱通用半導(dǎo)體）傳來消息，由該公司自主研發(fā)的國內(nèi)首套的8英寸碳化硅晶錠激光全自動剝離設(shè)備正式交付碳化硅襯底生產(chǎn)領(lǐng)域頭部企業(yè)，并投入生產(chǎn)。 據(jù)了解，該設(shè)備可實現(xiàn)6英寸和8英寸碳化硅晶錠的全自動分片，將極大地提升我國碳化硅芯片...  [詳內(nèi)文]

加速8英寸，Wolfspeed將關(guān)閉一座6英寸工廠
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 22 日 17:58 | 分類 企業(yè)
8月21日，Wolfspeed公布了2024財年第四季度和全年營收，并計劃關(guān)閉旗下達勒姆6英寸碳化硅晶圓廠。 2024財年第四季度，公司合并營收約為2.01億美元，上年同期約為2.03億美元，凈虧損1.74億美元；GAAP毛利率為1%，而去年同期為29%；非GAAP毛利率為5%，...  [詳內(nèi)文]

第三輪通知丨第2屆第三代半導(dǎo)體與先進封裝技術(shù)創(chuàng)新大會暨半導(dǎo)體展
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 22 日 17:30 | 分類 企業(yè)
大會背景 半導(dǎo)體材料作為現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基石，已經(jīng)上升到大國科技競爭的核心領(lǐng)域。隨著新能源、5G通訊、人工智能以及低空經(jīng)濟等先進生產(chǎn)力的快速發(fā)展，對半導(dǎo)體材料的需求急劇增長，然而硅基半導(dǎo)體材料正面臨著摩爾定律逼近物理極限的挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)并繼續(xù)推動信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與...  [詳內(nèi)文]

碳化硅、氮化鎵領(lǐng)域新增2起投資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 21 日 17:51 | 分類 功率
8月20日，中國臺灣新竹科學(xué)園公告了第18次園區(qū)審議會核準投資案（竹科）詳情。其中，環(huán)翔科技股份有限公司（下文簡稱“環(huán)翔科技”）、碳矽電子股份有限公司（下文簡稱“碳矽電子”）增資議案被批通過，二者分在氮化鎵（GaN）/碳化硅（SiC）領(lǐng)域有所布局。 公告顯示，環(huán)翔科技此次獲資金額...  [詳內(nèi)文]

三菱電機今年將量產(chǎn)新一代光收發(fā)器芯片
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 21 日 17:50 | 分類 光電
8月20日，三菱電機宣布，公司已開發(fā)出一種用于下一代光纖通信的光收發(fā)器接收器芯片，計劃于10月1日開始提供樣品，并于2024年底實現(xiàn)量產(chǎn)。 該接收器芯片的傳輸速度可達200Gbps，可應(yīng)對生成人工智能（AI）廣泛應(yīng)用下不斷增長的數(shù)據(jù)中心（DC）網(wǎng)絡(luò)高速化和大容量化的需求。 新開發(fā)...  [詳內(nèi)文]

三菱電機、賽米控丹佛斯、英飛凌、富士電機、羅姆攜200+電力電子廠商齊聚深圳PCIM Asia，共探綠色能源、電動汽車等應(yīng)用
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 21 日 15:45 | 分類 企業(yè)
PCIM Asia 2024 深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會暨研討會即將于8月28至30日在深圳國際會展中心（寶安新館）璀璨啟幕！ 匯聚全球逾220家電力電子行業(yè)品牌、高校及科研機構(gòu)，共同探討電力電子技術(shù)的新趨勢、新挑戰(zhàn)與新機遇。這不僅是一場技術(shù)的交流盛宴，更是推動產(chǎn)業(yè)...  [詳內(nèi)文]

芯碁微裝國產(chǎn)碳化硅相關(guān)設(shè)備出口日本
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 20 日 17:50 | 分類 功率
8月19日，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商芯碁微裝宣布，公司旗下MLF系列設(shè)備首次出口至日本。 芯碁微裝表示，公司MLF系列直寫光刻設(shè)備專為高精度、高效能的泛半導(dǎo)體封裝應(yīng)用而設(shè)計，特別適用于功率半導(dǎo)體，如絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）的封裝工藝。該設(shè)備配備先進的設(shè)備前端模塊（EFEM），能夠...  [詳內(nèi)文]

WaveLoad計劃明年初量產(chǎn)氮化鎵外延片
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 19 日 17:25 | 分類 企業(yè)
8月18日，WaveLoad對外宣布，公司計劃明年年初量產(chǎn)氮化鎵外延片。 WaveLoad已在韓國京畿道華城市建成占地300平方米、潔凈度達1000級的無塵室，可批量生產(chǎn)氮化鎵外延片。該設(shè)施可生產(chǎn)4英寸和8英寸氮化鎵外延片，產(chǎn)能分別為2,000片/月和500片/月。目前，Wave...  [詳內(nèi)文]

碳化硅，跨入高速軌道
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 19 日 13:58 | 分類 產(chǎn)業(yè)
正如業(yè)界預(yù)期的那樣，目前碳化硅正邁入高速增長階段。觀察市場情況，碳化硅產(chǎn)業(yè)熱鬧不斷：英飛凌、意法半導(dǎo)體、天岳先進、三安光電、羅姆等大廠加速擴充碳化硅產(chǎn)能；英國Alan Anderson公司和印度大陸器件公司CDIL簽署合作協(xié)議，安森美與Entegris已開展合作，PVA TePl...  [詳內(nèi)文]