隨著新能源汽車和可再生能源的快速發(fā)展，碳化硅作為關(guān)鍵半導(dǎo)體材料，以其在電力電子領(lǐng)域的出色表現(xiàn)，備受全球追捧。近日，泰國與印度相繼宣布了碳化硅工廠的建設(shè)計(jì)劃，進(jìn)一步推動(dòng)這一領(lǐng)域的發(fā)展。
泰國首座碳化硅芯片工廠即將開工
據(jù)外媒報(bào)道，泰國投資委員會（BOI）正式批準(zhǔn)支持恒諾微電子和PTT成立合資企業(yè)FT1，投資115億泰銖（約合人民幣24.6億元），在泰國建設(shè)首座碳化硅芯片工廠。
該工廠將為電動(dòng)汽車（EV）、數(shù)據(jù)中心和儲能系統(tǒng)等領(lǐng)域提供關(guān)鍵的電力電子產(chǎn)品，預(yù)計(jì)兩年內(nèi)投產(chǎn)。
source：拍信網(wǎng)泰國投資委員會秘書長Narit Therdsteerasukdi于9月20日率團(tuán)訪問南奔府，實(shí)地考察了FT1的晶圓制造項(xiàng)目。該項(xiàng)目的投資申請于2024年2月獲得批準(zhǔn)，8月發(fā)布了投資促進(jìn)證明。
FT1目前正處于工廠設(shè)計(jì)階段，計(jì)劃于2023年12月動(dòng)工建設(shè)，預(yù)計(jì)在2027年第一季度投產(chǎn)。工廠將利用韓國領(lǐng)先芯片制造商的技術(shù)，生產(chǎn)6英寸和8英寸碳化硅晶圓，助力泰國在半導(dǎo)體行業(yè)的崛起。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
印度加快碳化硅產(chǎn)業(yè)布局
與此同時(shí)，印度也在大力推動(dòng)碳化硅工廠的建設(shè)。
9月22日，美國總統(tǒng)拜登與印度總理莫迪在特拉華州舉行會晤后宣布，美印兩國將共同在印度建立一家芯片制造廠。
該工廠將專注于為國家安全、下一代電信和綠色能源應(yīng)用提供先進(jìn)的感應(yīng)、通信和電力電子技術(shù)，生產(chǎn)紅外、氮化鎵和碳化硅芯片。據(jù)悉，印度半導(dǎo)體任務(wù)以及巴拉特半導(dǎo)體公司、3rdiTech公司和美國太空部隊(duì)的戰(zhàn)略技術(shù)合作將為其提供支持。
此外，印度境內(nèi)已有兩家企業(yè)啟動(dòng)了碳化硅相關(guān)項(xiàng)目。9月4日，Silicon Power Group旗下的RIR Power Electronics Limited宣布，公司將在奧里薩邦投資51億盧比（約合人民幣4.3億元）建設(shè)一座碳化硅半導(dǎo)體制造工廠，預(yù)計(jì)2025年全面投產(chǎn)，主要專注于碳化硅器件及封裝的制造。
緊隨其后，9月20日，Zoho集團(tuán)子公司Silectric Semiconductor Manufacturing宣布，計(jì)劃在印度奧里薩邦Khurda區(qū)投資303.4億盧比（約合人民幣25.6億元）建設(shè)一座碳化硅制造工廠。
該工廠的設(shè)計(jì)將覆蓋整個(gè)碳化硅生產(chǎn)鏈，從晶錠制造到晶圓、MOSFET、模塊，再到后續(xù)的改裝和封裝。工廠年產(chǎn)能預(yù)計(jì)包括7.2萬片碳化硅外延晶圓、7.2萬個(gè)MOSFET和模塊，產(chǎn)品將應(yīng)用于電動(dòng)汽車、汽車及可再生能源領(lǐng)域。
印度和泰國的碳化硅工廠建設(shè)計(jì)劃不僅加速了兩國在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，也標(biāo)志著全球在碳化硅技術(shù)和應(yīng)用方面的持續(xù)進(jìn)展。（集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）
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