8月13日,北京市生態(tài)環(huán)境局公示了天科合達第三代半導體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設二期項目(以下簡稱“二期項目”)環(huán)評審批。
文件指出,隨著北京天科合達創(chuàng)新能力、市場占有率的不斷提升,行業(yè)內(nèi)影響力不斷增強,計劃擴大生產(chǎn)規(guī)模,擬在現(xiàn)有廠區(qū)西側(cè)地塊建設二期項目。
二期項目位于北京市大興...  [詳內(nèi)文]
37.1萬片,天科合達擴產(chǎn)6/8英寸碳化硅襯底 |
作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2024 年 08 月 19 日 8:41 | 分類 企業(yè) |