11月13日，英飛凌（Infineon）宣布，其已收購(gòu)一家名為Siltectra的初創(chuàng)企業(yè)，將一項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)（Cold Spilt）也收入了囊中。“冷切割”是一種高效的晶體材料加工工藝，能夠?qū)⒉牧蠐p失降到最低。
英飛凌將把這項(xiàng)技術(shù)用于碳化硅（SiC） 晶圓的切割上，從而讓單片晶圓可出產(chǎn)的芯片數(shù)量翻番。據(jù)悉，本次收購(gòu)征得了大股東 MIG Fonds風(fēng)投的同意，報(bào)價(jià)為1.24億歐元（折合人民幣約9.75億元）。
據(jù)悉，Siltectra成立于2010年，是一家位于德累斯頓的創(chuàng)業(yè)公司，擁有50多項(xiàng)專利知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合。
英飛凌CEO Reinhard Ploss博士表示：“此次收購(gòu)有助于我們利用SiC新材料，并拓展我司優(yōu)秀的產(chǎn)品組合。我們對(duì)薄晶圓技術(shù)的系統(tǒng)理解和獨(dú)特的專業(yè)知識(shí)，將與Siltectra的創(chuàng)新能力和冷切割技術(shù)相輔相成。”
與普通鋸切割技術(shù)相比， Siltectra開發(fā) 出了一種分解晶體材料的新技術(shù)，能夠?qū)⒉牧蠐p耗降到技術(shù)。該技術(shù)同樣適用于碳SiC，并將在其現(xiàn)有的德累斯頓工廠、以及英飛凌（奧地利）菲拉赫工廠實(shí)現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)。
Cool Split技術(shù)切割晶圓的步驟（圖片來(lái)源：Siltectra）
作為唯一一家量產(chǎn)300mm硅薄晶圓的企業(yè)，英飛凌能夠很好地將薄晶圓技術(shù)應(yīng)用于SiC產(chǎn)品。預(yù)計(jì)未來(lái)五年內(nèi)，英飛凌可實(shí)現(xiàn)向批量生產(chǎn)的轉(zhuǎn)進(jìn)。
隨著時(shí)間的推移，冷切技術(shù)有望得到更廣泛的應(yīng)用，比如晶錠分割、或用于SiC之外的材料。
Ploss還希望該技術(shù)有助于改善其經(jīng)濟(jì)和資源使用，特別當(dāng)前不斷增長(zhǎng)的電動(dòng)汽車業(yè)務(wù)。如今，SiC產(chǎn)品已經(jīng)用于非常高效和緊湊的太陽(yáng)能逆變器中。未來(lái)，SiC將在電動(dòng)汽車中發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。
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