17日，國星光電接受特定對象調研，董事會秘書劉艾璨子以及RGB器件事業(yè)部副總經理劉傳標接受問答，就公司10億元投資新一代LED封裝器件及芯片擴產項目情況、Mini LED進展情況等進行介紹，同時對LED上游芯片價格下降發(fā)表看法。
據悉，1月9日，國星光電宣布計劃投資10億元進行新一代LED封裝器件及配套外延芯片的擴產。在本次接受調研中，國星光電表示這次擴產是公司基于戰(zhàn)略發(fā)展的高度，結合公司訂單情況，在公司總體產能相對受限的大前提下提出的。擴產計劃分兩期進行，第一期及第二期各投入5億元，擴產產品包括RGB顯示器件、白光器件、上游芯片。目前LED顯示技術國際化、專業(yè)化水平不斷提高及商業(yè)顯示等市場輪番拉動，小間距尤其Mini LED需求持續(xù)增長向好，目前來看顯示屏行業(yè)具有較大增量市場。公司計劃第一步優(yōu)先投放顯示器件的產能，本次項自股東大會通過之日起分步實施，具體擴產步伐及產品會在確定時間內視市場情況與公司實際計劃進行落實及調整。
在Mini LED顯示方面，自從去年3月成立“Micro & Mini LED研發(fā)中心”以來，6月份發(fā)布第一代產品，產品發(fā)布以來下半年一直小批量出貨，計劃擴充單獨產線，做大做強；在Mini LED背光方面，公司于去年8月展示了Mini背光模組，采用Mini背光的顯示器將會具備超薄、寬色域、局部分區(qū)、彎曲、均勻出光、HDR及低功耗等優(yōu)勢。公司目前已建立研發(fā)生產線，積極與相關客戶配合開發(fā)方案，并計劃建立產線，公司在規(guī)模、成本、供應鏈整合、封裝技術沉淀多年方面具備優(yōu)勢，可提供性價比高的產品，接下來公司會繼續(xù)加大力度開發(fā)產品與應用配合。
同時，目前公司小間距產品訂單飽滿，供不應求。Mini產品應用在今年會逐步拓寬。因為產業(yè)鏈的配合需要摸索確立的過程，預計在2019年會有適當的增長。
此外，LED上游芯片價格續(xù)跌，對此，國星光電認為，隨著競爭加劇和技術成熟，產品價格下降是電子行業(yè)的規(guī)律，總體而言，芯片價格的下降有利于封裝公司。從公司的角度出發(fā)，上游芯片戰(zhàn)略布局，會根據市場節(jié)奏進行相應的考慮，同時公司會在封裝規(guī)模擴充和技術提升兩方面做好準備，有一定的信心和能力應對產品的降價。
談到白光封裝業(yè)務的發(fā)展情況，國星光電表示，近兩年來，公司白光封裝堅持中高端產品品質與大客戶結構策略，我們將繼續(xù)培育白光封裝發(fā)展，加強發(fā)展國內外照明增量市場，并挖掘健康照明、植物照明等具有利潤增長點的發(fā)展方向。
更多LED相關資訊，請點擊LED網或關注微信公眾賬號（cnledw2013）。