昨（19）日，科銳（CREE, Inc.）與意法半導體（STMicroelectronics）宣布擴大并延伸現有多年長期碳化硅（SiC）晶圓供應協議至5億多美元。意法半導體是全球領先的半導體供應商，橫跨多重電子應用領域。這一延伸協議是原先協議價值的雙倍，科銳將在未來數年向意法半導體提供先進的150mm SiC裸晶圓和外延片。這一提升的晶圓供應，幫助意法半導體應對在全球范圍內快速增長的SiC功率器件需求，特別是在汽車應用和工業(yè)應用。
意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官 Jean-Marc Chery表示：“擴大與科銳的長期晶圓供應協議，將提高我們全球SiC襯底供應的靈活性。它將進一步保障我們用于SiC基產品制造所需的襯底體量。我們將在未來幾年實現SiC基產品的量產，以滿足汽車和工業(yè)客戶不斷增加的項目數量。”
科銳首席執(zhí)行官Gregg Lowe表示：“SiC所帶來的性能提升，對于電動汽車以及包括太陽能、儲能和不間斷電源UPS系統(tǒng)在內的下一代工業(yè)解決方案至關重要。科銳始終致力于引領半導體產業(yè)從Si向SiC的轉型。與意法半導體協議的延伸，將保證我們可以滿足在全球范圍內諸多應用領域對于SiC基方案加速增長的需求，同時加速這一市場。”
SiC基功率半導體解決方案在汽車市場的采用正在快速增長。業(yè)界正尋求加速從內燃機向電動汽車的轉型，提供更高的系統(tǒng)效率，從而實現電動汽車更長的行駛里程和更快的充電，同時降低成本、減輕重量、節(jié)約空間。在工業(yè)市場，SiC模塊帶來更小、更輕、更具性價比的逆變器，更有效率地轉換能量，以開啟清潔能源新應用。