晶電積極布局 VCSEL 領(lǐng)域，今年已出貨部分 4 吋感測(cè)、通訊產(chǎn)品，而與砷化鎵廠環(huán)宇 – KY合作擴(kuò)增的 6 吋 VCSEL 芯片產(chǎn)能，將于明年第 2 季小量投片，第 3 季開始量產(chǎn)，貢獻(xiàn)營(yíng)收。
晶電 6 年前就開始耕耘 VCSEL 領(lǐng)域，去年 10 月將 VCSEL 與 GaN on Si 等半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)，切割成旗下子公司晶成半導(dǎo)體，擁有母公司晶電的技術(shù)基底，是目前唯一可從磊晶做到芯片的廠商，可提供整合性代工服務(wù)。
晶成半導(dǎo)體目前由晶電持股 85.91%，環(huán)宇 – KY 今年 1 月下旬宣布與晶電策略合作后，取得晶成半導(dǎo)體約 14% 持股，晶成半導(dǎo)體將提供環(huán)宇 6 吋晶圓代工服務(wù)，而環(huán)宇與其子公司，則提供三五族化合物半導(dǎo)體制程技術(shù)支援。
目前晶成半導(dǎo)體已出貨部分感測(cè)、數(shù)據(jù)通訊產(chǎn)品，均為 4 吋 VCSEL 應(yīng)用，但要放量還需一段時(shí)間。6 吋 VCSEL 磊晶方面，為強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)力，以因應(yīng)未來產(chǎn)業(yè)需求，仍在進(jìn)行磊晶機(jī)臺(tái)修改。
而在 6 吋 VCSEL 芯片方面，晶成半導(dǎo)體原先就有產(chǎn)能，月產(chǎn)能約 2000 片，在與環(huán)宇 – KY 合作后，產(chǎn)能將擴(kuò)增至 5000-6000 片，預(yù)計(jì)明年第 2 季小量投片，并于第 3 季開始量產(chǎn)，貢獻(xiàn)營(yíng)收表現(xiàn)。目前 6 吋 VCSEL 主要應(yīng)用包括 3D 感測(cè)的 ToF(飛時(shí)測(cè)距) 與結(jié)構(gòu)光等。
據(jù)LEDinside預(yù)估，預(yù)估2019年手機(jī)3D感測(cè)用VCSEL市場(chǎng)產(chǎn)值有望成長(zhǎng)至11.39億美元。市場(chǎng)也預(yù)期，明年起隨著蘋果導(dǎo)入 ToF 技術(shù)，3D 感測(cè)手機(jī)應(yīng)用商機(jī)，將正式爆發(fā)，晶電也可望因此受惠。(來源：鉅亨網(wǎng))
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