在LED行業(yè)新藍(lán)海市場中，基于相對成熟的技術(shù)和逐步下降的成本，MiniLED正在如火如荼地發(fā)展，成為各大廠商爭相卡位的主要領(lǐng)域，市場已開始呈現(xiàn)出群雄逐鹿的新局面。
MiniLED新定義和兩大應(yīng)用方向
在超高清顯示時代對畫質(zhì)和分辨率等規(guī)格提出更高要求的背景下，Mini/Micro LED被寄予厚望。兩者的芯片尺寸都實(shí)現(xiàn)了微縮化，主要區(qū)別在于：Micro LED尺寸更小，無需藍(lán)寶石襯底；而MiniLED的尺寸大于Micro LED，并且保留藍(lán)寶石襯底。
最初，集邦咨詢光電研究中心LEDinside將MiniLED和Micro LED的尺寸分界線定為100微米。不過，隨著MiniLED技術(shù)持續(xù)進(jìn)步，廠商已經(jīng)能夠制造出尺寸小于100微米但仍帶有藍(lán)寶石襯底的MiniLED產(chǎn)品。因此，LEDinside將分界線改為75微米。
從應(yīng)用來看，MiniLED可分為背光和RGB顯示兩個方向。
MiniLED背光技術(shù)通常采用藍(lán)色芯片搭配轉(zhuǎn)色材料實(shí)現(xiàn)白色背光，再結(jié)合液晶面板實(shí)現(xiàn)畫面顯示。不過，業(yè)內(nèi)也有廠商采用RGB背光方案，成本相對較高。
MiniLED背光具有局域調(diào)光（Local Dimming）技術(shù)，能夠通過精細(xì)分區(qū)，對整體畫面進(jìn)行動態(tài)調(diào)光，從而實(shí)現(xiàn)高動態(tài)對比度。應(yīng)用場景包括可穿戴顯示設(shè)備、電視、車載顯示、電競和筆電顯示等場景。
以電視應(yīng)用為例，相較于傳統(tǒng)背光LCD，采用MiniLED背光技術(shù)的LCD在動態(tài)對比度和亮度上的表現(xiàn)更佳，且具有輕薄、高畫質(zhì)、低功耗和節(jié)能等優(yōu)勢，很大程度上提升了LCD的性能。
此外，MiniLED背光可搭配柔性基板實(shí)現(xiàn)曲面顯示和輕薄設(shè)計，更增添了其應(yīng)用的靈活性。
MiniRGB顯示是自發(fā)光技術(shù)，相當(dāng)于小間距顯示屏的技術(shù)升級版，通常是由RGB MiniLED芯片組成顯示像素，再通過SMT或COB封裝的方式貼在驅(qū)動基板上，作為顯示屏直接顯示，應(yīng)用場景包括可穿戴顯示、高清移動顯示、車載顯示、高清大尺寸顯示等。
由于技術(shù)尚不成熟、成本偏高，MiniRGB顯示尚未到達(dá)沖刺量產(chǎn)階段。不過，會議室、指揮監(jiān)控、高端商業(yè)顯示、安防等公共服務(wù)大尺寸顯示的需求正在被激發(fā)，尤其是疫情的爆發(fā)有效刺激了會議室顯示等室內(nèi)商顯的需求，加快了MiniRGB顯示的在顯示市場的滲透率。
全產(chǎn)業(yè)鏈入局，為行業(yè)添油加力
MiniLED的出現(xiàn)為LED整個產(chǎn)業(yè)鏈注入了全新的活力，上、中、下游及配套應(yīng)用的各大廠商積極布局，不斷加碼，推動了MiniLED產(chǎn)業(yè)駛?cè)肟焖俪砷L的車道。
設(shè)備端準(zhǔn)備就緒，蓄勢待發(fā)
從設(shè)備端來看，據(jù)LEDinside此前調(diào)查顯示，大部分MiniLED設(shè)備廠商已準(zhǔn)備就緒，為實(shí)現(xiàn)MiniLED大規(guī)模商用化打好堅實(shí)的基礎(chǔ)。對于設(shè)備環(huán)節(jié)的速度、精度、良率和一致性等技術(shù)問題，相關(guān)廠商也已經(jīng)“對癥下藥”，并在持續(xù)尋求突破與創(chuàng)新。
點(diǎn)測分選等封測設(shè)備廠商中，以華騰半導(dǎo)體、標(biāo)譜和梭特科技為例。
針對MiniLED的需求，華騰半導(dǎo)體推出了全自動測試分選機(jī)（HT7600）和全自動編帶機(jī)（HT6000），實(shí)現(xiàn)更高的測試精度和良率。
標(biāo)譜成功完成了COB LED測試系統(tǒng)升級，測試速度提升100%；并加大研發(fā)投入，標(biāo)譜的研發(fā)人員在2019年增加了30%。
作為分選機(jī)和固晶機(jī)市場的核心技術(shù)，梭特科技的Pick & Place取放技術(shù)提供高速度和高精度服務(wù)，逐漸解決了高成本的問題。同時，梭特還推出針對倒裝芯片的固晶機(jī)、NST-620系列分選機(jī)以及高精度的ST-661系列排片機(jī)。
巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備廠商中，以K&S和ASM太平洋為例。
K&S推出了PIXALUX巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備，相比傳統(tǒng)的單顆取放技術(shù)，其轉(zhuǎn)移速度提升了3-5倍，1秒能夠轉(zhuǎn)移50顆LED芯片，并且能夠達(dá)到10-15μm的精準(zhǔn)度，轉(zhuǎn)移良率頗高。今年，PIXALUX銷量大幅增長，已開始為K&S的業(yè)績貢獻(xiàn)顯著的增長動能。
ASM 太平洋擁有獨(dú)特的巨量轉(zhuǎn)移接合技術(shù)，推出了全自動巨量焊接產(chǎn)線 Ocean Line。同時，ASM太平洋還針對MiniLED需求推出了AD420 固晶設(shè)備，實(shí)現(xiàn)封裝解決方案全面覆蓋。
刻蝕機(jī)和沉積設(shè)備，以北方華創(chuàng)為例。
北方華創(chuàng)針對MiniLED需求，在ICP刻蝕機(jī)和薄膜沉積設(shè)備原有技術(shù)的基礎(chǔ)上進(jìn)行了規(guī)劃，涵蓋了藍(lán)綠光與紅黃光的芯片需求。
芯片、封裝、模組、應(yīng)用端步伐加快
在龐大的芯片、封裝、模組和顯示屏環(huán)節(jié)，許多廠商在MiniLED的布局上都取得了較大的進(jìn)展，從研發(fā)、試制、送樣到批量出貨，各家產(chǎn)品發(fā)展進(jìn)度不同。不過，相同的是，在到達(dá)MiniLED放量階段的道路上，廠商們都已向前邁進(jìn)了一大步。
芯片端，三安光電、華燦光電、乾照光電、士蘭微等廠商均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
三安光電目前MiniLED芯片已經(jīng)批量供貨三星?，F(xiàn)有產(chǎn)能以及泉州三安半導(dǎo)體都包含MiniLED產(chǎn)能。此外，湖北三安投資建設(shè)的Mini/Micro顯示產(chǎn)業(yè)化項目正處于建設(shè)階段。相關(guān)項目達(dá)產(chǎn)后，三安光電MiniLED產(chǎn)能將達(dá)到更高的水平。
華燦光電部分MiniLED背光芯片已經(jīng)批量供應(yīng)戰(zhàn)略合作伙伴。該公司持續(xù)與群創(chuàng)光電開展合作。8月，群創(chuàng)全球首發(fā)了55寸可卷曲AM MiniLED顯示器，華燦是唯一的芯片供應(yīng)商，而所用的產(chǎn)品是MiniRGB LED背光芯片。
封裝端，兆馳股份、國星光電、木林森、瑞豐光電、聚飛光電、鴻利智匯等廠商發(fā)展進(jìn)度不一，不過，部分廠商也已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)和出貨。
木林森雖入局較晚，但似乎早已排兵布陣，一切正按照計劃進(jìn)行中。木林森先是專門設(shè)立了光電顯示事業(yè)部，再引入小米長江產(chǎn)業(yè)基金作為戰(zhàn)略投資者。最近還通過子公司木林森實(shí)業(yè)與新創(chuàng)企業(yè)深圳遠(yuǎn)芯達(dá)成合作，進(jìn)一步加碼Mini背光和Mini直顯領(lǐng)域。據(jù)透露，木林森MiniLED相關(guān)產(chǎn)品已在試制階段。
國星光電在Mini背光領(lǐng)域規(guī)劃了MiniSMD、MiniCOB/COG兩種技術(shù)路線。同時建有多條MiniLED背光模組專用生產(chǎn)線，產(chǎn)品已出口歐美市場。Mini直顯領(lǐng)域的IMD產(chǎn)品也已具備量產(chǎn)能力，目前主流產(chǎn)品已經(jīng)批量供貨。與此同時，國星MiniLED芯片也已經(jīng)小批量出貨。
同樣地，兆馳股份也是MiniLED芯片和封裝兩手抓。目前，兆馳光元的MiniLED背光器件和RGB器件已為國際大廠批量供貨。另外，今年新增添LED封裝產(chǎn)線的建設(shè)與實(shí)施也將進(jìn)一步提高其MiniLED的產(chǎn)能。
瑞豐光電MiniLED產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)中批量生產(chǎn)，成功導(dǎo)入智能電視、顯示器、筆記本、平板、汽車電子、醫(yī)療等領(lǐng)域的重要客戶，部分產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量交貨。
鴻利智匯MiniLED多款產(chǎn)品已完成小批量試產(chǎn)、大批量試樣?，F(xiàn)階段，鴻利智匯在廣州花都投建的一期LED新型背光顯示項目正在施工建設(shè)，預(yù)計今年內(nèi)可投入使用，屆時，MiniLED產(chǎn)能將逐步提升。
值得注意的是，臺系LED廠商”來勢洶洶“，如晶電、隆達(dá)及億光等廠商。
億光MiniLED產(chǎn)品已開始應(yīng)用于電視、電競、車用及各式薄型化產(chǎn)品上。今年，以背光電視應(yīng)用為主的MiniLED產(chǎn)品出貨持續(xù)增長。值得留意的是，TCL背光電視的MiniLED光源據(jù)稱是來自于億光。
隆達(dá)最新發(fā)布了4款新一代的I-MiniLED背光產(chǎn)品，推出65吋背光電視和12.3吋車用產(chǎn)品。同時，還配合友達(dá)出貨MiniLED背光面板產(chǎn)品，現(xiàn)已導(dǎo)入電競顯示跟筆電，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
晶電投資54億新臺幣用于臺灣地區(qū)MiniLED的生產(chǎn)，預(yù)計10月投產(chǎn)。并且，晶電預(yù)期第4季臺灣地區(qū)95%藍(lán)光產(chǎn)能將轉(zhuǎn)為MiniLED產(chǎn)能。
說起晶電，就不得不得提其與利亞德合作的大項目。雙方成立了合資公司利晶微電子，預(yù)計今年10月份正式投產(chǎn)MiniLED背光顯示及Mini/Micro LED自發(fā)光顯示產(chǎn)品，眼下正在與客戶洽談中。
除了利亞德以外，洲明科技、奧拓電子、艾比森和聯(lián)建光電等顯示屏廠也積極發(fā)展MiniLED市場。
其中，洲明科技推出了UMini大屏與162英寸UMini一體機(jī)兩款UMini產(chǎn)品，UMini大屏，采用了RGB全倒裝芯片技術(shù)、巨量轉(zhuǎn)移制造技術(shù)以及集成一體封裝技術(shù)，主要面向指揮中心、高端商業(yè)顯示、廣播電視、展覽展示等應(yīng)用環(huán)境。
面板廠和電視終端應(yīng)用品牌廠也是MiniLED大營中的重要成員。
京東方玻璃基MiniLED背光產(chǎn)品計劃今年下半年量產(chǎn)。
群創(chuàng)日前剛首發(fā)了以主動式矩陣為基礎(chǔ)的可卷曲AM MiniLED顯示器，預(yù)計明年初商品化。
電視終端廠商中，TCL不斷超車，45、65、75寸MiniLED背光電視目前已在海外市場開售。并且，預(yù)計MiniLED背光電視將于今年下半年開始出貨放量。
國際大廠中，有關(guān)蘋果的消息早已不絕于耳。一方面，蘋果斥資100億新臺幣在臺建設(shè)Mini/Micro LED新廠；另一方面，明年蘋果三款新品也將搭載MiniLED背光技術(shù)。從其供應(yīng)鏈廠商的動態(tài)可知，蘋果對于MiniLED產(chǎn)品的需求已經(jīng)開始帶旺供應(yīng)商的營運(yùn)。
三星和LG等韓系品牌也不甘示弱，頻頻傳出將明年推出MiniLED電視的消息。其中，三星在圈內(nèi)激起了較大的水花。
早前有消息傳出，三星MiniLED背光電視正處于開發(fā)階段，產(chǎn)品采用每顆直徑為100-300微米的超小型LED作為背光源，明年預(yù)計至少生產(chǎn)200萬臺。
擴(kuò)產(chǎn)項目源源不斷，MiniLED再下一城
從各大廠商的最新產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)展來看，MiniLED已經(jīng)開始落地開花。眼看MiniLED即將進(jìn)入業(yè)績兌現(xiàn)期，不少廠商使出洪荒之力，豪氣投資擴(kuò)產(chǎn)，只為能搶占更多市場份額。
據(jù)LEDinside不完全統(tǒng)計，今年以來，與MiniLED相關(guān)的擴(kuò)產(chǎn)項目有15個，涵蓋了設(shè)備、芯片、封裝、面板、顯示屏、終端應(yīng)用全產(chǎn)業(yè)鏈，可謂熱鬧無比。
其中，聚燦光電在此期間一共加碼兩次。
今年5月底，聚燦宣布擬募資10億元，其中近9.5億元用于高光效LED芯片擴(kuò)產(chǎn)升級項目，研發(fā)和生產(chǎn)的產(chǎn)品主要包含Mini/Micro LED、車用照明、高功率LED等，項目實(shí)施主體是聚燦宿遷。
9月4日，聚燦光電再發(fā)公告宣布，子公司聚燦宿遷與宿遷經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署了投資合同，再加碼35億元擴(kuò)充Mini/Micro LED 氮化鎵、砷化鎵芯片的產(chǎn)能。
一次比一次更大手筆的投資，聚燦光電成功引起行業(yè)內(nèi)的又一次躁動。毫無疑問，在MiniLED這塊大蛋糕面前，任何一家都希望能夠分多一點(diǎn)?，F(xiàn)在，正是大咖精彩博弈時······
MiniLED量產(chǎn)在即，技術(shù)挑戰(zhàn)亟待突破
市場各種動向不斷傳達(dá)出MiniLED量產(chǎn)在即的信號，但畢竟，量產(chǎn)時刻并未真正到來，企業(yè)發(fā)展的當(dāng)務(wù)之急仍是突破MiniLED量產(chǎn)前的難題。
眾所周知，成本是任何一種新事物實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的最終考量因素，MiniLED也不例外。而成本的管控與技術(shù)的進(jìn)步息息相關(guān)。
由于芯片尺寸微縮化，MiniLED使用量相比傳統(tǒng)LED使用量呈現(xiàn)倍數(shù)增長，產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)皆面臨效率、速率、良率、一致性和可靠性等具體的技術(shù)難點(diǎn)。
若從封裝端的角度來看，基板技術(shù)、巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)、檢測返修技術(shù)都是關(guān)系MiniLED量產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)。除了具體的技術(shù)難題之外，眼下技術(shù)路線的選擇問題是擺在廠商面前一個更大的挑戰(zhàn)。
集邦咨詢分析師指出，MiniLED量產(chǎn)的難題主要在于如何平衡技術(shù)路線、規(guī)格和成本之間的關(guān)系。技術(shù)路線涉及封裝結(jié)構(gòu)、基板等多個方面，對廠商在整個方案的設(shè)計上產(chǎn)生很大的影響。
基板方面，現(xiàn)有基板方案主要包括FPC、PCB和玻璃三種，優(yōu)缺點(diǎn)各不相同。其中，PCB基板和玻璃基板比較受青睞。
PCB基板結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高，技術(shù)較為成熟，但工藝精度低；玻璃基板導(dǎo)熱性等性能高，成本較低，但基板工藝不成熟，易于破損。目前，兩種方案皆有相關(guān)產(chǎn)品上市。
封裝結(jié)構(gòu)主要包括SMT、COB和COG。MiniSMT屬于高性價比方案，MiniCOB和MiniCOG屬于高規(guī)格方案。三種方案面向不同的客戶群體。
MiniSMT方案主要通過增大發(fā)光角度來減少LED的使用量，從而提高性價比。MiniCOB和MiniCOG主要通過優(yōu)化封裝工藝和固晶技術(shù)實(shí)現(xiàn)輕薄設(shè)計和更為精細(xì)的分區(qū)，最終呈現(xiàn)出優(yōu)異的顯示效果。
現(xiàn)階段，大多數(shù)廠商主要根據(jù)客戶的需求來決定投資和生產(chǎn)的節(jié)奏和規(guī)模，由于未來哪種方案會成為主流尚不明確，最終方案如何定奪，還需廠商從多方面角度進(jìn)行權(quán)衡和思考。
MiniLED的時代已來臨，量產(chǎn)即將“水到渠成”
可喜的是，MiniLED已經(jīng)具備量產(chǎn)的底氣。
一方面，MiniLED技術(shù)趨于成熟，成本開始下降。相比傳統(tǒng)技術(shù)，MiniLED在性能表現(xiàn)上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍；相比OLED，在同等性能條件下，MiniLED成本低于OLED，且壽命更長。
目前，MiniLED在電視、筆電、車載顯示、會議顯示等應(yīng)用的成本競爭優(yōu)勢逐漸走高，有望很快成為中大尺寸顯示市場的主流技術(shù)，這一點(diǎn)從市場需求反應(yīng)可窺知一二。
另一方面，全球產(chǎn)業(yè)鏈趨于成熟。從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來看，設(shè)備廠商逐漸為其他環(huán)節(jié)的廠商解決后顧之憂。芯片、封裝等環(huán)節(jié)的實(shí)力雄厚，各家廠商憑借各自積累的豐富技術(shù)儲備，產(chǎn)品持續(xù)改善和創(chuàng)新。最后，在終端應(yīng)用品牌和渠道的助力之下，MiniLED將走向越來越多的應(yīng)用市場。
可以肯定的是，MiniLED的時代已經(jīng)來臨，大規(guī)模量產(chǎn)即將“水到渠成”。（文：LEDinside Janice）
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