設備廠天正國際隨著半導體領域進入高速成長期，近來也啟動新廠規(guī)劃，預計年底前動工，明年底前第一期就可完工，并開始進入生產(chǎn)，預計后 (2023) 年年產(chǎn)能可望提升5成，產(chǎn)品線集中半導體、LED，將能更優(yōu)化產(chǎn)品組合。
天正國際此次向臺灣地區(qū)高雄市承租仁武產(chǎn)業(yè)園區(qū)產(chǎn)業(yè)用地，已成為優(yōu)先承租人，初步規(guī)劃年底前完成相關公文，目前已找建筑師評估，總計斥資約新臺幣5億元。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
天正國際預計，此次擴產(chǎn)將以半導體、LED等其他產(chǎn)品線為主，由于其他產(chǎn)品線單價、毛利率較高，隨著新產(chǎn)能陸續(xù)開出，有助經(jīng)濟規(guī)模提升、壓低采購成本，也可望優(yōu)化整體產(chǎn)品組合。
天正國際補充，公司多著墨在后段制程，也持續(xù)投入資源研發(fā)，如堆棧機等，期望跨入中后端制程，預計最快明年下半年首臺堆棧機可問世，后年見到營收貢獻。（來源：鉅亨網(wǎng)）
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