2月27日，晶升股份發(fā)布2024年度業(yè)績快報(bào)，報(bào)告期內(nèi)，公司 2024 年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入 42,503.88 萬元，較上年同期增長 4.80%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤 5,325.03 萬元，較上年同期減少 25.02%；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤 2,964.09 萬元，較上年同期減少 30.08%。
晶升股份指出，2024年度，面對宏觀經(jīng)濟(jì)周期性波動、行業(yè)需求階段性放緩等多重挑戰(zhàn)，公司持續(xù)推進(jìn)新產(chǎn)品研發(fā)、拓展產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，服務(wù)現(xiàn)有客戶的同時積極開發(fā)新市場，營業(yè)收入仍實(shí)現(xiàn)正向增長。但是，受到市場競爭加劇的影響，公司當(dāng)期主要產(chǎn)品毛利率下降，盈利能力有所減弱。未來，公司將持續(xù)提高技術(shù)水平，強(qiáng)化產(chǎn)品競爭力，深度挖掘市場增量，增強(qiáng)成本管控能力，提升運(yùn)營管理效率。此外，公司將加快新品推出與訂單轉(zhuǎn)化，為公司業(yè)績提升注入新的增長點(diǎn)。
資料顯示，晶升股份成立于2012年，位于南京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)紅楓科技園B4棟西側(cè)，是一家以從事主要從事晶體生長設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為主的企業(yè)。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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