2009-2019年期間,全球共關(guān)閉了100座晶圓代工廠。恰逢最新一輪全球規(guī)模芯片缺貨潮,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遭遇了前所未有的危機(jī)。堅(jiān)持IDM模式的廠商開始改變觀念,2021年英特爾決定把部分芯片外包給臺積電,這個(gè)變化被業(yè)內(nèi)視為委外代工已成趨勢,但在SiC和GaN領(lǐng)域,似乎有著不一樣的市場...  [詳內(nèi)文]
第三代半導(dǎo)體加速爆發(fā),SiC、GaN產(chǎn)業(yè)化進(jìn)度如何? |
作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2023 年 01 月 10 日 10:58 | 分類 碳化硅SiC |