12月2日,浙江博藍(lán)特半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“博藍(lán)特”)與金華經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)舉行簽約儀式。博藍(lán)特?cái)M在金華經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)建設(shè)年產(chǎn)15萬片第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底及年產(chǎn)200萬片用于Mini/Micro-LED顯示技術(shù)的大尺寸藍(lán)寶石襯底研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的合...  [詳內(nèi)文]
總投資10億!博藍(lán)特第三代半導(dǎo)體材料研發(fā)項(xiàng)目落戶金華 |
作者 Wen, James|發(fā)布日期 2019 年 12 月 06 日 9:40 | 分類 產(chǎn)業(yè) |