8月8日，天科合達發(fā)布消息，為了進一步完善產能布局，搶占市場先機，北京天科合達在徐州經開區(qū)開展江蘇天科合達二期擴產項目建設，項目投資8.3億元，占地70畝，建筑面積約5萬平方米，購置安裝單晶生長爐及配套設備合計647臺（套），可實現(xiàn)年產碳化硅襯底16萬片。
項目于2023年8月8日正式開工，計劃2024年6月建設完成，2024年8月竣工投產。二期擴產項目投產后，天科合達徐州基地碳化硅晶片年產能將達到23萬片、年產值10億元以上。
今年年初，天科合達完成Pre-IPO輪融資，京銘資本體系京銘鴻瑞產業(yè)基金、歷金銘科產業(yè)基金以及青島匯鑄英才產業(yè)基金這三支基金參與本輪融資。根據天眼查的信息顯示，這已經是天科合達的第十輪融資，在天科合達的歷次融資中，匯集了產業(yè)鏈上下游的眾多企業(yè)。
2019年10月，天科合達向國家集成電路產業(yè)投資基金和哈勃投資等定向增發(fā)，2021年，比亞迪與北汽產投又投資了天科合達、2021年寧德時代參與了天科合達的C輪融資。截至目前，在天科合達的前8大股東中，包括了中科院物理研究所（5.61%）、寧德時代（4.72%）、大基金(3.69%）、華為哈勃（3.5%）。
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在訂單方面，根據此前相關消息顯示，天科合達2023年訂單已經鎖定，明確接到訂單在26萬片，有5萬片的缺口，預估營收在12~13億，在收入結構上，國內客戶仍占據主導地位，但國外客戶的訂單也會有所增加。
今年5月，英飛凌與天科合達簽訂一份長期訂單，天科合達將為英飛凌供應6英寸碳化硅晶圓和晶錠，其供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數份額。
此外，天科合達也將為英飛凌提供8英寸碳化硅材料，助力英飛凌向8英寸的過渡。在此前接受媒體采訪時，天科合達表示，其已投入大量研發(fā)經費，力爭在2023年實現(xiàn)8英寸碳化硅晶片小批量生產和供應。（文：集邦化合物半導體 Jump整理）
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