近日，車規(guī)級功率與電源模塊廠商蘇州悉智科技有限公司（以下簡稱“悉智科技”）宣布完成第三輪近億元戰(zhàn)略輪融資。
本輪融資由華胥基金與建發(fā)新興投資聯(lián)合領(lǐng)投，蘇納微新、叢蓉智芯跟投。
截至目前，悉智科技在正式運營一年半的時間里，已完成三輪總計近兩億元融資。悉智科技產(chǎn)品聚焦在智能電車和清潔能源的功率與電源塑封模塊創(chuàng)新領(lǐng)域。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
華胥基金表示：華胥基金重點關(guān)注半導(dǎo)體、新能源、數(shù)字化等領(lǐng)域?；鹬饕顿Y者為知名企業(yè)、母基金、金融機構(gòu)等，通過產(chǎn)業(yè)賦能形成多方聯(lián)動的生態(tài)圈。
第三代半導(dǎo)體是基金的重點投資方向之一，SiC憑借比硅基更高的耐壓，更快的開關(guān)速度，更低的損耗，更高的功率密度，未來必然在新能源發(fā)電和傳輸、高性能電動汽車等景氣賽道扮演重要角色。而能夠充分發(fā)揮SiC優(yōu)勢的新一代功率模塊封裝設(shè)計和工藝技術(shù)，是SiC產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的重要一環(huán)。
建發(fā)新興投資表示：建發(fā)新興投資重點聚焦醫(yī)療健康、先進制造、TMT/消費等新經(jīng)濟領(lǐng)域。以SiC為代表的新一代材料體系在智能電動汽車、新能源上的應(yīng)用，推動著功率半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)材料和工藝重構(gòu)。滿足電力電子小型化、高可靠性、客制化需求的封裝，是當(dāng)前實現(xiàn)下游應(yīng)用的痛點環(huán)節(jié)。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Amber整理）
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