功率半導(dǎo)體領(lǐng)域新添兩起合作!

作者 | 發(fā)布日期 2025 年 05 月 07 日 14:10 | 分類 企業(yè) , 功率

功率半導(dǎo)體技術(shù)正成為推動(dòng)新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化、可再生能源以及家電智能化等多領(lǐng)域發(fā)展的關(guān)鍵力量。2025年5月,賽米控丹佛斯與中車時(shí)代半導(dǎo)體簽署合作備忘錄,英諾賽科與美的廚熱達(dá)成 GaN 戰(zhàn)略合作,共同推動(dòng)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新進(jìn)入了一個(gè)新的階段。

01、賽米控丹佛斯與中車時(shí)代半導(dǎo)體簽署合作備忘錄

5月6日,全球領(lǐng)先的電力電子供應(yīng)商賽米控丹佛斯(Semikron Danfoss)與創(chuàng)新型芯片研發(fā)制造商中車時(shí)代半導(dǎo)體宣布簽署合作備忘錄,雙方將在功率模塊芯片技術(shù)的開發(fā)與供應(yīng)領(lǐng)域展開深度合作。

根據(jù)合作備忘錄,賽米控丹佛斯將貢獻(xiàn)其在功率模塊封裝與制造方面的專業(yè)能力,而中車時(shí)代半導(dǎo)體則將提供先進(jìn)的 IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)、碳化硅(SiC)及雙極型芯片技術(shù)。雙方的合作將聚焦于以下幾個(gè)方面:

聯(lián)合研發(fā):共同開展功率模塊芯片的研發(fā)項(xiàng)目,優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)與制造工藝,提升產(chǎn)品性能與可靠性。

市場拓展:結(jié)合賽米控丹佛斯的全球市場資源與中車時(shí)代半導(dǎo)體的國內(nèi)技術(shù)優(yōu)勢(shì),加速功率模塊芯片在中國及全球市場的推廣與應(yīng)用。

客戶服務(wù):通過雙方的技術(shù)支持與服務(wù)網(wǎng)絡(luò),為客戶提供更全面、更高效的解決方案,滿足不同應(yīng)用場景的需求。

賽米控丹佛斯總裁Dominic Dorfner表示:“此次合作是我們?cè)跒橹袊蛻籼峁┫冗M(jìn)、可靠功率模塊道路上邁出的重要一步。通過與中車時(shí)代半導(dǎo)體的合作,我們將加速創(chuàng)新芯片技術(shù)的開發(fā)與應(yīng)用。”

 

02、英諾賽科與美的廚熱:GaN 技術(shù)賦能家電智能化

與此同時(shí),國內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體企業(yè)英諾賽科與美的廚熱事業(yè)部也達(dá)成了 GaN(氮化鎵)戰(zhàn)略合作。

source:英諾賽科公告截圖

GaN 是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有高電子飽和速度、高電子遷移率等特性,適用于高頻、高功率、高電壓的場景,被認(rèn)為是未來電力電子領(lǐng)域的關(guān)鍵材料之一。美的廚熱作為全球領(lǐng)先的家電制造商,一直致力于推動(dòng)家電產(chǎn)品的智能化與高效化。此次與英諾賽科的合作,旨在通過GaN技術(shù)的應(yīng)用,提升家電產(chǎn)品的能效與性能。

根據(jù)戰(zhàn)略合作協(xié)議,英諾賽科將為美的廚熱提供高性能的 GaN 功率器件,雙方將在以下幾個(gè)方面展開深度合作:

產(chǎn)品開發(fā):共同開發(fā)基于 GaN 技術(shù)的家電產(chǎn)品,如智能電熱爐、電磁爐等,提升產(chǎn)品的能效與性能。

技術(shù)優(yōu)化:結(jié)合英諾賽科的 GaN 技術(shù)優(yōu)勢(shì)與美的廚熱的產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),優(yōu)化 GaN 功率器件的應(yīng)用方案,降低系統(tǒng)成本。

市場推廣:通過雙方的市場渠道與品牌影響力,加速 GaN 技術(shù)在家用電器領(lǐng)域的推廣與應(yīng)用,提升市場認(rèn)可度。(集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理)

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