近日,深圳寶安發(fā)布了《寶安區(qū)培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群實(shí)施方案(2023—2025年)》(以下簡稱《方案》),明確提出到2025年,構(gòu)筑具有全球影響力的車規(guī)級、人工智能、穿戴芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集聚高地,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值突破1200億元,增加值突破280億元,培育5家以上產(chǎn)值超20億元的企...  [詳內(nèi)文]
深圳寶安:錨定第三代半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè),2025年產(chǎn)值破1200億元 |
作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2023 年 03 月 24 日 17:35 | 分類 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC |