12月18日，美迪凱在投資者互動平臺對業(yè)務(wù)進(jìn)展情況進(jìn)行了介紹，其中包括第三代半導(dǎo)體相關(guān)進(jìn)展。
據(jù)介紹，美迪凱微電子的年產(chǎn)20億顆（件、套）半導(dǎo)體器件建設(shè)項目和美迪凱光學(xué)半導(dǎo)體的半導(dǎo)體晶圓制造及封測項目都在按計劃推進(jìn)；公司射頻芯片主要為設(shè)計公司代工，Normal SAW、TC-SA... [詳內(nèi)文]
美迪凱：第三代半導(dǎo)體封測已實現(xiàn)小批量生產(chǎn) |
| 作者 chen, zac|發(fā)布日期 2024 年 12 月 20 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè) |