12月1日,兆馳股份在投資者關(guān)系活動(dòng)中分享公司半導(dǎo)體、LED芯片和MiniLED芯片的相關(guān)內(nèi)容。
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據(jù)介紹,兆馳股份現(xiàn)階段以LED照明通用芯片為主,LED背光芯片為輔,計(jì)劃未來(lái)在照明芯片端逐步向高光效、大功率升級(jí),另外,增加背光和直顯產(chǎn)品的占比。
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兆馳股份稱MiniLED芯片已經(jīng)具備小規(guī)模量產(chǎn)的能力 |
作者 Wen, James|發(fā)布日期 2020 年 12 月 04 日 10:06 | 分類 產(chǎn)業(yè) |