11月11日,上海林眾電子科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱:林眾電子)研發(fā)及智能質(zhì)造中心正式啟用。
source:林眾電子
該中心位于上海市松江區(qū),占地35畝,總投資近5億元人民幣,建筑面積近6萬平方米,建成后將可容納超過30條自動(dòng)化生產(chǎn)線,其功率模組年產(chǎn)能將達(dá)到3000萬顆,芯片類型包括IGBT和碳化硅,應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋工業(yè)自動(dòng)化、電動(dòng)汽車、風(fēng)能、太陽(yáng)能和儲(chǔ)能等新能源行業(yè)。
官網(wǎng)資料顯示,林眾電子創(chuàng)立于2009年,總部位于上海市松江區(qū),致力于功率半導(dǎo)體模塊的研發(fā)與制造,聚焦于工業(yè)自動(dòng)化、電梯、電動(dòng)汽車、光伏新能源等行業(yè),為客戶提供標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品及個(gè)性化定制服務(wù)。
在車規(guī)領(lǐng)域,林眾電子碳化硅產(chǎn)品包括單面水冷塑封功率模塊、全橋灌封功率模塊(A2)以及TPAK功率模組。
其中,A2功率模塊為三相全橋電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),可兼容6并、8并碳化硅芯片方案,最低可以實(shí)現(xiàn)1.5毫歐,并采用銀燒結(jié)和DTS工藝制造提升產(chǎn)品可靠性。
在本次啟用儀式上林眾電子首次披露了明年即將上市的系列新產(chǎn)品規(guī)劃,共計(jì)六款I(lǐng)GBT和碳化硅產(chǎn)品,應(yīng)用領(lǐng)域包括OBC、主驅(qū)產(chǎn)品、工業(yè)控制和新能源領(lǐng)域。
融資方面,自2021年12月以來,林眾電子已相繼完成4輪融資。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)
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