近日，圍繞車用碳化硅功率模塊，兩家碳化硅功率器件廠商英飛凌、芯塔電子分別達成了新合作。
英飛凌和Stellantis就車用碳化硅模塊達成合作
11月7日，據英飛凌官網消息，英飛凌和Stellantis集團宣布，雙方將聯(lián)合開發(fā)Stellantis集團旗下電動汽車的動力架構，雙方已簽署了供應和產能預訂協(xié)議，其中包括碳化硅功率器件產品。
source：英飛凌
根據協(xié)議，英飛凌將為Stellantis供應PROFET?智能電源開關和SiC CoolSiC?器件。其中，碳化硅器件將支持Stellantis集團標準化其動力模塊，并在降低成本的同時提升電動汽車的性能和效率。
此外，Stellantis集團和英飛凌也正擴大合作并開展了聯(lián)合動力實驗室，以定義下一代可擴展且能裝備于Stellantis旗下高度智能車型的智能動力架構。
芯塔電子與杰華特子公司合作開展碳化硅模組封測業(yè)務
11月11日，據芯塔電子官微消息，芯塔電子與杰華特子公司合作開展碳化硅模組封測業(yè)務，雙方將依托芯塔電子浙江湖州碳化硅功率模塊封裝產線，開發(fā)更高性能和高可靠性的車規(guī)級碳化硅功率模塊。
source：芯塔電子
據介紹，作為本次合作的載體，浙江芯塔電子科技有限公司是芯塔電子與杰華特子公司的合資公司，是一家碳化硅功率模組及其解決方案供應商。
杰華特成立于2013年3月，是以虛擬IDM為主要經營模式的模擬集成電路設計企業(yè)。目前，杰華特產品涵蓋DC/DC、AC/DC、線性電源、電池管理及信號鏈等多個系列，應用領域包括汽車電子、計算與通訊、工業(yè)、新能源及消費電子等。
芯塔電子目前已推出近40款SiC MOSFET系列產品。第三代SiC MOSFET于今年上半年開發(fā)成功，流片良率達98.23%，產品實現(xiàn)了元胞尺寸和比導通電阻的突破，Chip size較上一代下降32%。同時發(fā)布了包括單管及模塊在內的多種封裝形式，并拓展了TO-263-7、DFN8*8、Toll等具有更小尺寸、更低寄生干擾、優(yōu)異熱管理能力及高可靠性的封裝外形，部分產品已通過車規(guī)AEC-Q101及加嚴H3TRB雙認證，進入車企供應鏈。（集邦化合物半導體Zac整理）
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