全球首發(fā)Micro LED chip on PCB
臺(tái)工研院在2018年的臺(tái)北國際計(jì)算機(jī)展（COMPUTEX 2018）當(dāng)中，展示出全球第一個(gè)直接將Micro LED芯片轉(zhuǎn)移至PCB基板上的Micro LED顯示模塊。這也意味著未來該顯示模塊具有很大降低成本的潛力，并且能夠透過拼接的方式應(yīng)用于電視墻（video wall）、室內(nèi)顯示屏（indoor signage）等產(chǎn)品。
有別于SONY在2017年所推出的Micro LED顯示屏– CLEDIS，雖然也是同樣采用PCB基板作為背板，但由于PCB基板的平整度不佳，微米等級(jí)的芯片沒有辦法直接打在PCB基板上，因此仍需要將Micro LED芯片作成封裝型態(tài)，再轉(zhuǎn)移至PCB上頭。而臺(tái)工研院本次所展示出的方案則是克服了這樣的難題。透過特殊的芯片設(shè)計(jì)，緩沖層，還有特規(guī)的PCB基板，才能夠?qū)⑽⒚椎燃?jí)的LED芯片打在粗糙的PCB基板上。而省去了將Micro LED芯片再做一次封裝的環(huán)節(jié)，這也意味著未來的Micro LED顯示模塊，將有更多降低成本的可能性。據(jù)LEDinside了解，目前這樣的技術(shù)方案，模塊端的成本相較傳統(tǒng)的小間距顯示屏將會(huì)便宜三成以上。未來一旦技術(shù)成熟將有機(jī)會(huì)顛覆傳統(tǒng)的商用顯示屏市場。
臺(tái)工研院攜手一線大廠合力開發(fā)，推測2019年將有機(jī)會(huì)量產(chǎn)
而臺(tái)工研院本次展示的產(chǎn)品則是攜手了聚積，欣興與镎創(chuàng)等中國臺(tái)灣地區(qū)一線廠商合作開發(fā)而成的。
♦ LED驅(qū)動(dòng)IC廠聚積科技，負(fù)責(zé)被動(dòng)矩陣式驅(qū)動(dòng)方案，來解決如何驅(qū)動(dòng)與校正微米等級(jí)的LED芯片。
♦ PCB廠欣興電子則是負(fù)責(zé)制造出超高平整度的PCB基板。
♦ 半導(dǎo)體廠镎創(chuàng)科技，協(xié)助將臺(tái)工研院所設(shè)計(jì)的Micro LED芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)化。
透過臺(tái)工研院與三廠協(xié)同合作，共同開發(fā)出被動(dòng)矩陣式驅(qū)動(dòng)“超小間距Micro LED顯示模塊”，LED晶粒尺寸約在50μm至80μm之間，間距（pitch）約800 μm以下，模塊尺寸為6 cm x 6 cm，分辨率80 x 80 pixel，能自由拼接大小并應(yīng)用于電視墻（video wall）、室內(nèi)顯示屏（indoor signage）等應(yīng)用。
不過現(xiàn)階段還是有部份的技術(shù)瓶頸需要克服，超小間距Micro LED顯示模塊雖然已做到彩色，但還不是“RGB全彩”，主要原因在于紅光LED受限于自身材料特性，加上傳統(tǒng)PCB板有一定粗糙度，轉(zhuǎn)移后色彩呈現(xiàn)容易受到影響，這也凸顯出Micro LED直接轉(zhuǎn)移到PCB基板的難度相當(dāng)高，均勻度不易掌控，目前有關(guān)技術(shù)障礙仍在努力克服當(dāng)中。
展望未來，超小間距Micro LED顯示模塊將會(huì)由聚積來負(fù)責(zé)將該技術(shù)落地以及實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，并且將該技術(shù)導(dǎo)入聚積最擅長的顯示屏應(yīng)用市場。LEDinside推測預(yù)計(jì)到2019年就有機(jī)會(huì)見到Micro LED顯示屏出現(xiàn)在你我的周遭。
同場加映 – 透明顯示模塊方案
至于現(xiàn)場所展出的另一款Micro LED透明顯示模塊，規(guī)格大致與前述的超小間距Micro LED顯示模塊相同，不同之處在于透明顯示模塊所采用的是超薄玻璃基板，技術(shù)上能夠?qū)崿F(xiàn)RGB全彩；也因?yàn)镸icro LED所占畫素面積比例較小，透明度可達(dá)60％以上，再加上超高亮度特性，因此更適合應(yīng)用于戶外場域，應(yīng)用范圍包括展示櫥窗、互動(dòng)熒幕、自動(dòng)販賣機(jī)等。
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