穩(wěn)懋半導(dǎo)體發(fā)布基于SiC襯底的0.12μm GaN HEMT

作者 | 發(fā)布日期 2025 年 06 月 06 日 13:56 | 分類(lèi) 企業(yè) , 氮化鎵GaN

氮化鎵高電子遷移率晶體管(HEMT)技術(shù)正迎來(lái)重大突破。近日,純化合物半導(dǎo)體代工廠#穩(wěn)懋半導(dǎo)體(WIN Semiconductors)推出基于SiC襯底的0.12微米柵極長(zhǎng)度D型GaN HEMT技術(shù),預(yù)計(jì)2025年第三季度量產(chǎn),這將顯著提升高頻射頻電路性能,加速GaN技術(shù)在5G/6G通信、雷達(dá)、電子戰(zhàn)及電力電子等高功率、高頻率應(yīng)用領(lǐng)域的商業(yè)化進(jìn)程。

圖片來(lái)源:穩(wěn)懋半導(dǎo)體

近日,穩(wěn)懋半導(dǎo)體正式推出了其基于SiC襯底的0.120.12μm柵極長(zhǎng)度D型GaN HEMT技術(shù),產(chǎn)品型號(hào)為NP12-1B。此項(xiàng)技術(shù)的推出,旨在滿(mǎn)足K波段至V波段頻率范圍內(nèi)的高功率應(yīng)用需求,并強(qiáng)調(diào)在通信、雷達(dá)和電子戰(zhàn)等領(lǐng)域提供卓越的線性度、魯棒性及高可靠性。

穩(wěn)懋半導(dǎo)體預(yù)計(jì)該技術(shù)將于2025年第三季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),這將顯著加速高性能射頻電路的商業(yè)化進(jìn)程。

NP12-1B工藝的成功,得益于穩(wěn)懋半導(dǎo)體在多項(xiàng)晶體管改進(jìn)方面的深厚積累。該工藝專(zhuān)為28V工作電壓設(shè)計(jì),并宣稱(chēng)在連續(xù)波(CW)高壓縮場(chǎng)景中仍能提供高擊穿電壓、增強(qiáng)線性度以及穩(wěn)定運(yùn)行的能力。具體而言,其核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在以下幾點(diǎn)。

NP12-1B采用了先進(jìn)的源極耦合場(chǎng)板設(shè)計(jì)(Source-Coupled Field Plate),確保典型的柵極-漏極擊穿電壓達(dá)到120V。這一高擊穿電壓是實(shí)現(xiàn)高功率密度輸出和保障系統(tǒng)長(zhǎng)期可靠性的關(guān)鍵。

對(duì)于高線性度放大器而言,最大限度地減少信號(hào)失真和互調(diào)是其核心要求。在頻譜密集的現(xiàn)代通信環(huán)境中,高線性度對(duì)于保持信號(hào)完整性至關(guān)重要。NP12-1B的設(shè)計(jì)正是為了滿(mǎn)足這一嚴(yán)苛要求,使其成為構(gòu)建高性能、低失真射頻系統(tǒng)的理想選擇。

穩(wěn)懋半導(dǎo)體為NP12-1B配備了完整的工藝設(shè)計(jì)套件(PDK),其中包含精確的大信號(hào)和小信號(hào)模型,極大地簡(jiǎn)化了客戶(hù)的設(shè)計(jì)流程并縮短了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期。

該工藝還具有增強(qiáng)的防潮選項(xiàng),可為塑料封裝提供出色的防潮性能,從而提升器件在不同環(huán)境條件下的耐用性和可靠性。

公開(kāi)資料顯示,穩(wěn)懋半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的 GaAs 和 GaN 晶圓代工服務(wù)提供商,服務(wù)于無(wú)線、基礎(chǔ)設(shè)施和網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)。穩(wěn)懋半導(dǎo)體公司為其代工合作伙伴提供多樣化的產(chǎn)品組合,包括異質(zhì)結(jié)雙極晶體管 (HBT)、贗晶高電子遷移率晶體管 (PSU)、氮化鎵高電子遷移率晶體管 (HEV)、PIN 二極管和光學(xué)器件技術(shù)解決方案,支持 50 MHz 至 170 GHz 及光波應(yīng)用領(lǐng)域的尖端產(chǎn)品。穩(wěn)懋半導(dǎo)體公司定制的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、移動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施、3D 傳感、光通信、有線電視 (CATV)、航空航天、國(guó)防、衛(wèi)星和汽車(chē)應(yīng)用等眾多領(lǐng)域。

(集邦化合物半導(dǎo)體 Emma 整理)

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