由臺灣顯示器產(chǎn)業(yè)聯(lián)合總會(TDUA)主辦的2018國際Micro LED Display產(chǎn)業(yè)高峰論壇，結合了「Touch Taiwan 2018」智慧顯示與觸控展覽會，展區(qū)還規(guī)劃「Micro LED/Mini LED產(chǎn)品方案解決專區(qū)」, 針對Micro LED & Mini LED的產(chǎn)品、解決方案、關鍵零組件、制程材料、生產(chǎn)設備（特別是巨量移轉(zhuǎn)設備）、 AOI檢測設備、驅(qū)動IC芯片等作主題展出。Micro LED Display產(chǎn)業(yè)高峰論壇于2018年8月30日共分上午及下午兩場Micro LED高峰論壇。其中，上午場內(nèi)容有各界所關注的Micro LED在顯示技術的最新發(fā)展趨勢，以及國際大廠友達、隆達、eLux、X-Celeprint、Veeco、國星光電等在光源、背板、巨量轉(zhuǎn)移上做獨到的深入剖析。
友達光電前瞻技術協(xié)理林雨潔表示，Micro LED顯示器具有高亮度與出色的色飽和度以及微小顯示體積的特性，可應用在微小顯示且高亮度需求的穿戴示顯示器，以及透明顯示器上等。因此Micro LED的應用將非常的廣泛。然而Micro LED面臨成本過高的問題，現(xiàn)階段無法量產(chǎn)，林雨潔協(xié)理指出，未來LED芯片價格下降，以及LED芯片轉(zhuǎn)移產(chǎn)速(Unit Per Hour；UPH)至少需達到10,000,000以上，將可以有效降低Micro LED顯示器的成本，以達成商品化的目標。
eLux執(zhí)行長李宗霑指出，目前Micro LED的轉(zhuǎn)移技術都存在產(chǎn)速(Unit Per Hour；UPH)過低，造成成本過高的問題，因此eLux應用流體的轉(zhuǎn)移方式預計可達到UPH約為40,000,000~50,000,000，可有效降低轉(zhuǎn)移成本，將拉近Micro LED顯示器量產(chǎn)化之路，未來這樣的技術預計將會應用在20~100 μm的 LED芯片尺寸的應用上。
國星光電研發(fā)總監(jiān)劉傳標表示，由于國星光電目前致力于Mini LED的發(fā)展，預計未來都將會朝向COB (Chip On Board)的方式來縮小LED間距，將可使顯示屏LED Pitch降得更低，以及應用在背光上，降低OD(Optical Distance)，達成薄型化的背光模塊需求。劉傳標總監(jiān)提出Mini LED仍面臨LED顆數(shù)過多，成本過高、波長均勻性不足，以及良率低壞點修復不易等問題，仍待突破。
隆達研發(fā)處長蔡宗良提到Micro LED顯示器和Mini LED顯示器與背光等應用，目前隆達在Micro LED尺寸研發(fā)上，芯片尺寸可達10μm上下的水平。Mini LED芯片尺寸，則以接近100μm的尺寸為主，應用在顯示屏以及背光上，預計LED Pitch 將可滿足小于0.5mm的需求，將更有效提升顯示分辨率的效果。除了LED芯片的設計外，隆達也致力于色轉(zhuǎn)換方案的開發(fā)，其中RGB芯片與QD材料應用，已可達到BT2020 90%的高色域顯示效果。
X-Celeprint CTO Matt Meitl提出Micro LED面臨諸多挑戰(zhàn)，轉(zhuǎn)移、LED效率、驅(qū)動、修復等問題都仍待有更好的方案解決。其中Matt Meitl提到，他們在LED 芯片尺寸小于10μm的LED效率EQE已可達約30%的成效。另目前已可展示約5.1’’的全彩化顯示器。
Veeco Marketing Head Somit Joshi指出，因Micro LED尺寸過小，無法檢測LED區(qū)間中波長差異性以區(qū)隔分Bin，因此Somit Joshi提出未來對磊晶段進行改善，提高Wafer上的波長均勻性達到1~2nm差異，其Wafer在此范圍的誤差達到約90%以上，將可有效降低顯示器色偏差異以及修補成本。
主辦單位(臺灣顯示器產(chǎn)業(yè)聯(lián)合總會；TDUA)為整合Micro LED產(chǎn)業(yè)訊息，特別在研討會上午場尾升前，安排Panel Discussion，由來自海內(nèi)外的專家與聽眾座談，針對Micro LED量產(chǎn)解決方案，與講師們做直接面對面的意見交流，將更有效推動Micro LED顯示器的產(chǎn)業(yè)進步與整合。（文：Max / LEDinside）
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