臺工研院聯(lián)合廠商研發(fā)Micro LED,今年又有新進(jìn)展

作者 | 發(fā)布日期 2019 年 06 月 27 日 11:08 | 分類 Micro LED

臺工研院攜手LED驅(qū)動IC廠聚積科技、PCB廠欣興電子與半導(dǎo)體廠錼創(chuàng)科技,四方合力研發(fā)的次世代顯示技術(shù)微發(fā)光二極管(Micro LED)又有新進(jìn)展。繼去年展出全球第一個直接轉(zhuǎn)移至PCB基板的Micro LED顯示模塊后,時隔一年再公開的合作結(jié)晶成功實現(xiàn)了「RGB」全彩,但小小一塊板子背后所要解決的技術(shù)問題盡是挑戰(zhàn)。

紅光良率不比藍(lán)綠,弱化結(jié)構(gòu)更是難題

Micro LED技術(shù)談了好多年,眾所周知這是一門需要顛覆傳統(tǒng)制程、牽涉產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域甚廣的破壞式創(chuàng)新技術(shù),各個技術(shù)環(huán)節(jié)對領(lǐng)域?qū)<叶远加胁灰淄黄频钠款i。去年臺工研院與三廠合作開發(fā)的被動矩陣式驅(qū)動超小間距Micro LED顯示模塊,成功將Micro LED陣列芯片直接轉(zhuǎn)移到PCB基板,只是RGB全彩獨缺紅光。經(jīng)過一番努力,今年總算是讓紅光「亮」了相。

有別于先前6 cm x 6 cm的Micro LED顯示模塊,間距(Pitch)小于800 μm、分辨率80 x 80 pixel,新版模塊尺寸為6 cm x 10 cm,間距約在700 μm 以下、分辨率96 x 160 pixel,LED芯片尺寸則同樣在100 μm內(nèi)。從前端制程到后端轉(zhuǎn)移,臺工研院電光所智能應(yīng)用微系統(tǒng)組副組長方彥翔博士提到兩大技術(shù)難題,一是紅光芯片利用率與良率不足,二是「弱化結(jié)構(gòu)」。

▲ 2018年所展出的超小間距Micro LED顯示模塊獨缺紅光,間距小于800 μm、分辨率80 x 80 pixel


▲ 2019年新版Micro LED顯示模塊成功達(dá)成 RGB,間距約700 μm以下、分辨率96 x 160 pixel

「以芯片利用率和良率來看,紅光還是問題,」方彥翔以4英寸LED晶圓為例指出,晶圓扣除2 mm外徑后,可用區(qū)域的良率在單一標(biāo)準(zhǔn)值下或許可達(dá)99%,也就是單看波長(Dominant Wavelength,Wd)、驅(qū)動電壓(Forward Voltage,Vf)或反向漏電(流)(Reverse Leakage (Current),Ir);但若三項數(shù)值標(biāo)準(zhǔn)都要兼?zhèn)?,整體良率很可能不到60%,尤其紅光受限于材料與特性,或許連50%良率都未必能達(dá)到。

光看可用區(qū)域的良率并不夠,方彥翔表示,Micro LED制程下需要針對轉(zhuǎn)移的面積去定義良率。簡單來說,假設(shè)巨量轉(zhuǎn)移模塊的轉(zhuǎn)移面積是6 cm x 3 cm,就表示在該矩形區(qū)域(block)里的Micro LED 陣列芯片都必須符合前述三項良率標(biāo)準(zhǔn),不能有壞點才能進(jìn)行轉(zhuǎn)移,也就是說整片晶圓里可能只有某個特定區(qū)塊符合所有標(biāo)準(zhǔn),良率不夠穩(wěn)定導(dǎo)致能轉(zhuǎn)移的區(qū)域少、整片利用率也大幅下降。以目前產(chǎn)業(yè)最頂尖的技術(shù)來說,晶圓芯片要做到超高均勻度都還有很大努力空間。

▲ 紅光受限于材料與特性,良率比藍(lán)光、綠光相對更低

不僅Micro LED紅光良率有待改善,具有弱化結(jié)構(gòu)的Micro LED更是難求。

弱化結(jié)構(gòu)是巨量轉(zhuǎn)移成功與否的一大關(guān)鍵。方彥翔說明,Micro LED芯片在制程階段得先跟硅或玻璃等材質(zhì)的暫時基板接合,再透過雷射剝離(laser lift-off)去除藍(lán)寶石基板,接著以覆晶形式將原本的LED結(jié)構(gòu)翻轉(zhuǎn)、正面朝下,并使P型與N型電極制作于同一側(cè),對于微縮到微米等級的Micro LED來說又更具難度。

為了讓Micro LED在巨量轉(zhuǎn)移的吸取過程中,能夠順利脫離暫時基板又不至破片,因此得在LED下方制作中空型的弱化結(jié)構(gòu),也就是以小于1 μm的微米級柱子支撐。當(dāng)轉(zhuǎn)移模塊向上吸取LED時,只要斷開柱子便能將Micro LED脫離暫時基板,再轉(zhuǎn)移下壓至TFT或PCB板上,但這一步驟也考驗LED本身夠不夠強(qiáng)固、承受壓力時是否仍能保持完好,而紅光比起藍(lán)光和綠光相對更脆弱易破,加上PCB板粗糙度(roughness)較大、上下高低差大于200 μm,稍微施壓不當(dāng)就可能降低紅光轉(zhuǎn)移成功率。

至于玻璃基板則因為粗糙度沒有PCB板來得大,Micro LED轉(zhuǎn)移難度也相對較低。去年臺工研院便展出過一款6 cm x 6 cm、間距約750 μm、分辨率80 x 80 pixel的Micro LED透明顯示模塊,所采用的就是超薄玻璃基板,技術(shù)上成功實現(xiàn)了RGB三色;而今年所制作的新版Micro LED透明顯示模塊,尺寸為4.8 cm x 4.8 cm,間距約375 μm、分辨率120 x 120 pixel,明顯比前一款的顯示效果更為細(xì)致。

▲ 2018年版Micro LED透明顯示模塊,間距約750 μm、分辨率80 x 80 pixel


▲ 2019年版Micro LED透明顯示模塊,間距約375 μm、分辨率120 x 120 pixel

聚焦三大應(yīng)用:電競屏幕、AR、透明顯示器

Micro LED具備高亮度、高效率低功耗、超高分辨率與色彩飽和度、使用壽命較長等特性,在電競屏幕(Gaming Monitor)、擴(kuò)增實境(AR)、透明顯示器等應(yīng)用領(lǐng)域,要比OLED、LCD更能發(fā)揮優(yōu)勢,而這三大應(yīng)用也是臺工研院最為看好也正積極發(fā)展的方向。

以電競屏幕應(yīng)用來看,方彥翔提到目前市場上雖然已有次毫米發(fā)光二極管(Mini LED)技術(shù)切入,但始終是做為顯示器背光,Micro LED則可直接做為pixel顯示不需背光源。相較于Mini LED或同樣為自發(fā)光顯示技術(shù)的OLED,Micro LED對比度更高更純凈、顯色表現(xiàn)也更佳,在最關(guān)鍵的刷新率表現(xiàn)上也優(yōu)于OLED,而且無烙印或衰退問題,未來在高端消費市場的發(fā)展?jié)摿ο喈?dāng)可期。

▲ 臺工研院Mini LED顯示模塊采用PCB基板,模塊尺寸6 cm x 6 cm、間距小于800 μm、分辨率80 x 80 pixel

提到Micro LED應(yīng)用于AR的發(fā)展機(jī)會,方彥翔已不只一次表達(dá)過正面看法。他認(rèn)為Micro LED有機(jī)會在AR領(lǐng)域發(fā)展為顯示光源主流技術(shù),但就技術(shù)而言還有很多難題有待克服,除了Micro LED RGB三色良率和效率問題需要重新調(diào)整外,若以單色Micro LED結(jié)合量子點(QD)色轉(zhuǎn)換材料的方式,也還有其他問題存在。

而且,AR成像目前遇到的問題為系統(tǒng)光波導(dǎo)(Optical Waveguide)吸收率極高,因此若要在系統(tǒng)要求的低功耗前提下,Micro LED所需要的亮度將高達(dá)100 萬 nits,別說Micro LED現(xiàn)在還很難做到,連技術(shù)成熟的OLED和LCD都無法達(dá)到,更何況AR 畫素密度約2,000 ppi以上,間距在12.8 μm左右,單一子畫素(Sub-pixel)必須微縮到4 μm以下,Micro LED若以傳統(tǒng)制程進(jìn)行制作,效率將大幅下降,在一定功耗要求下,光要達(dá)到10萬nits就已經(jīng)非常困難。

「所以LED小于10 μm以后,亮度就是另一個世界,」方彥翔說,「要提升LED在AR上的效率,就必須從半導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)和制程去改變,要有突破才有辦法達(dá)到」。盡管AR應(yīng)用可能還需要五年才有機(jī)會實現(xiàn),但他認(rèn)為這確實是臺灣地區(qū)可以發(fā)展的Micro LED利基市場。

至于臺工研院所開發(fā)的透明顯示器采被動式無TFT,主要以3到4英寸模塊拼接形式,聚焦車載和被動式應(yīng)用。提到透明顯示器車載應(yīng)用,方彥翔指出,OLED透明度雖然可達(dá)60%到70%,但分辨率難做高;Micro LED透明度可達(dá)70%以上,顯示也相對更清晰。目前臺工研院正與廠商進(jìn)行產(chǎn)品試做,也會持續(xù)發(fā)展有關(guān)應(yīng)用。

方彥翔直言,Micro LED就技術(shù)開發(fā)來說還需要一段時間,若朝OLED和LCD現(xiàn)有市場發(fā)展替代應(yīng)用已經(jīng)太晚,也不一定會有競爭優(yōu)勢,加上良率有限、成本難降,要跟技術(shù)成熟的LCD和OLED競爭并不容易。但他相信,OLED或 LCD達(dá)不到的技術(shù)就是Micro LED的機(jī)會,尤其電競屏幕、AR和透明顯示器等高技術(shù)門檻的利基應(yīng)用,或許可為臺灣地區(qū)發(fā)展Micro LED的路上亮起希望。

來源:科技新報

更多LED相關(guān)資訊,請點擊LED網(wǎng)或關(guān)注微信公眾賬號(cnledw2013)。