據(jù)外媒報(bào)道，東芝集團(tuán)近日宣布將在日本兵庫縣建設(shè)新的功率半導(dǎo)體器件、模塊制造設(shè)施。項(xiàng)目預(yù)計(jì)于2025年春季投產(chǎn)，有望將東芝在該基地的車規(guī)功率半導(dǎo)體產(chǎn)能增加一倍以上。
報(bào)道指出，汽車及工業(yè)自動化市場對東芝MOSFET等主打產(chǎn)品的需求預(yù)計(jì)將持續(xù)增長，使東芝決定通過建設(shè)新的后端設(shè)施來滿足這一需求增長。
今年2月，東芝宣布將在日本石川縣的主要分立器件生產(chǎn)基地（加賀東芝電子公司）打造一座新的12吋晶圓制造設(shè)施，以擴(kuò)大功率半導(dǎo)體產(chǎn)能。
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該12吋晶圓廠（100%使用再生能源）建造將分兩個階段進(jìn)行，以便根據(jù)市場趨勢優(yōu)化投資步伐，第一階段生產(chǎn)計(jì)劃將于2024會計(jì)年度內(nèi)啟動。
東芝表示，一旦第一階段產(chǎn)能滿載，旗下功率半導(dǎo)體產(chǎn)能將達(dá)到2021年度的2.5倍。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Cecilia整理）
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