東芝將新建功率半導體產線,預計2025年春季投產

作者 | 發(fā)布日期 2022 年 12 月 27 日 17:38 | 分類 碳化硅SiC

據外媒報道,東芝集團近日宣布將在日本兵庫縣建設新的功率半導體器件、模塊制造設施。項目預計于2025年春季投產,有望將東芝在該基地的車規(guī)功率半導體產能增加一倍以上。

報道指出,汽車及工業(yè)自動化市場對東芝MOSFET等主打產品的需求預計將持續(xù)增長,使東芝決定通過建設新的后端設施來滿足這一需求增長。

今年2月,東芝宣布將在日本石川縣的主要分立器件生產基地(加賀東芝電子公司)打造一座新的12吋晶圓制造設施,以擴大功率半導體產能。

圖片來源:拍信網正版圖庫

該12吋晶圓廠(100%使用再生能源)建造將分兩個階段進行,以便根據市場趨勢優(yōu)化投資步伐,第一階段生產計劃將于2024會計年度內啟動。

東芝表示,一旦第一階段產能滿載,旗下功率半導體產能將達到2021年度的2.5倍。(文:集邦化合物半導體 Cecilia整理)

更多SiC和GaN的市場資訊,請關注微信公眾賬號:集邦化合物半導體。