近日，廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“芯聚能”）宣布完成新一輪數(shù)億元融資。
本輪融資由越秀產(chǎn)業(yè)基金、粵財基金、吉利資本、建信（北京）投資、復(fù)樸投資、美的資本、鐘鼎資本、博原資本（博世旗下）、大眾聚鼎等十余家知名機構(gòu)聯(lián)合投資。
芯聚能成立于2018年，主營業(yè)務(wù)為碳化硅基和硅基功率半導(dǎo)體器件及模塊的研發(fā)、設(shè)計、封裝、測試和銷售，主要產(chǎn)品包括車規(guī)級功率模塊、工業(yè)級功率模塊和分立器件等，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于新能源汽車領(lǐng)域和工業(yè)領(lǐng)域。
2022年，芯聚能動態(tài)連連，突破不斷。
產(chǎn)品方面，APD系列1200V 2mΩ三相全橋SiC-MOSFET模塊產(chǎn)品已搭載主驅(qū)逆變器上車超過10000臺，真正實現(xiàn)了規(guī)模化量產(chǎn)，交付給極氪威睿電動技術(shù)有限公司，搭載到吉利與梅賽德斯奔馳聯(lián)合品牌——smart精靈#1 純電動SUV和極氪009純電動MPV的主驅(qū)逆變器。此外，還有多款采用更新技術(shù)的碳化硅模塊產(chǎn)品結(jié)合終端客戶的新車項目在開發(fā)中。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
合作方面，今年4月，全新smart精靈#1在中國市場正式上市，smart精靈#1采用了芯聚能的SiC主驅(qū)模塊APD系列產(chǎn)品，據(jù)稱這是國內(nèi)第一批由第三方提供、進入量產(chǎn)乘用車的SiC主驅(qū)模塊。
6月，芯聚能向博世汽車電子事業(yè)部半導(dǎo)體業(yè)務(wù)單元發(fā)送了碳化硅芯片的項目定點函和相關(guān)產(chǎn)品訂單。此次定點，開啟了博世和國內(nèi)碳化硅領(lǐng)軍企業(yè)合作的業(yè)務(wù)模式。該項目中的博世碳化硅芯片將最終被裝配在國內(nèi)某核心自主品牌主機廠SEA架構(gòu)的多款車型中。
值得注意的是，2021年5月，吉利與芯聚能半導(dǎo)體等，合資成立了廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司，注冊資本4億元。
今年5月，總投資75億元的廣東芯粵能碳化硅芯片制造項目主體工程正式封頂。項目占地150畝，一期投資35億元，建成年產(chǎn)24萬片6英寸碳化硅晶圓的生產(chǎn)線；二期建設(shè)年產(chǎn)24萬片8英寸碳化硅晶圓的生產(chǎn)線。
產(chǎn)品包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件，主要應(yīng)用于新能源汽車、充電樁、工業(yè)電源、智能電網(wǎng)以及光伏發(fā)電等領(lǐng)域，達產(chǎn)后年產(chǎn)值將達100億元。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Amber整理）
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