氧化鎵:10年后將直接與碳化硅競爭

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 01 月 19 日 14:09 | 分類 氮化鎵GaN

以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表的寬禁帶半導體材料,憑借耐高溫、抗高壓、開關速度快、效率高、節(jié)能、壽命長等特點,近年來被國內(nèi)外相關企業(yè)持續(xù)關注和布局,相信這股熱潮將會一路延續(xù)到2023年。

然而,在寬禁帶半導體材料發(fā)展勢如破竹的同時,學術界和科研界不約而同地展望下一代半導體材料——氧化鎵(Ga2O3),并將其視為“替代碳化硅和氮化鎵”的新一代半導體材料的代表。目前,各國的半導體企業(yè)都爭先恐后布局氧化鎵,氧化鎵正在逐漸成為半導體材料界一顆冉冉升起的新星。

性能優(yōu)越的氧化鎵

氧化鎵是一種超寬禁帶材料,超越了目前已經(jīng)商用器件的禁帶寬度,達到了4.2電子伏特以上,也有人稱之為第四代半導體材料。

 

表1橫向對比了各種半導體材料的性能數(shù)據(jù),可以看出,氧化鎵擁有超寬帶隙(4.2-4.9eV)、超高臨界擊穿場強(8MV/cm)、超強透明導電性等優(yōu)異物理性能,它的各項性能指標較硅、碳化硅以及氮化鎵有著顯著的優(yōu)勢,和金剛石相比性能稍差,但是目前金剛石的制備特別困難,距離器件應用還需要不少投入。

最后兩項數(shù)據(jù)中,BFOM是衡量器件的高功率性能,JFOM是衡量射頻性能,因此氧化鎵從材料本質來說,是適合于高功率以及高頻應用的,例如可以有效降低新能源汽車、軌道交通、可再生能源發(fā)電等領域在能源方面的消耗。

目前已發(fā)現(xiàn)的氧化鎵擁有5種同質異形體,材料性質各有千秋。目前研究比較多的是β相(熱穩(wěn)定性最佳,禁帶寬度~4.8eV),而α相(高禁帶寬度~5.3eV)和ε相(極化率十倍于氮化鎵,適合于高電子遷移率晶體管)方面的研究也逐漸增加。所以從材料屬性來說,氧化鎵是一種很有希望的超寬禁帶材料。

氧化鎵的優(yōu)勢不僅是材料性能高,更重要的是成本較低。2019年有研究結論提出,氧化鎵的制造成本較硅略有提高,和碳化硅相比僅有它的三分之一。當然這一點目前還做不到,因為目前氧化鎵晶圓的研究和生產(chǎn)仍然處于早期階段。

多國爭搶15億美元市場

氧化鎵在近10年左右開始受到產(chǎn)業(yè)關注,短短4至5年時間就已經(jīng)出現(xiàn)了高質量的襯底和外延片,發(fā)展速度十分驚人。有分析師預測,到2030年,氧化鎵功率半導體市場規(guī)模將達15億美元。

中國科學院院士郝躍表示,氧化鎵材料是最有可能在未來大放異彩的材料之一,在未來的10年左右,氧化鎵器件有可能成為有競爭力的電力電子器件,會直接與碳化硅器件競爭。

氧化鎵目前主要是中日美三國在進行研究。晶圓主要是中日在進行生產(chǎn)。2014年日本用倒模法生長了4英寸的晶圓,2016年推出了6英寸,隨后又實現(xiàn)了4英寸氧化鎵材料的突破及產(chǎn)業(yè)化。美國、德國、法國等也在加緊氧化鎵產(chǎn)品的研究和競爭,如美國的空軍研究實驗室、海軍實驗室和宇航局;德國的萊布尼茨晶體生長研究所、以及法國圣戈班等都已加入氧化鎵材料及器件研發(fā)的浪潮中。

中國則是中電研究所、山大、北郵等科研機構研究較多。企業(yè)方面,據(jù)不完全統(tǒng)計,2022年以來多家上市公司紛紛披露氧化鎵相關業(yè)務研發(fā)情況,涉及公司包括中航機電、新湖中寶、中鋼國際、藍曉科技、南大廣電、阿石創(chuàng)等。而初創(chuàng)企業(yè)方面,以杭州富加鎵業(yè)、北京銘鎵半導體、北京鎵族科技、深圳進化半導體等已經(jīng)開始嶄露頭角,例如稼族科技在2017年已經(jīng)能生產(chǎn)2英寸晶圓。

氧化鎵功率器件的應用進展

基于氧化鎵材料,目前它在光電器件和功率器件產(chǎn)生了不少應用。在功率器件里,目前主要是肖特基二極管和場效應晶體管,其它器件結構還未開展。

(1)氧化鎵基肖特基二極管

對于肖特基二極管,其精準的勢壘高度調控仍然是個難題,同時其體電場仍有較大的優(yōu)化空間,另外由于功率集成的重要性日益突出,橫向肖特基二極管也應受到關注。

對于p型摻雜,氧化物半導體通常很難同時實現(xiàn)實用的P型和N型,例如氧化鎳通常是P型的,而氧化鎵里P型則很難實現(xiàn)。因此可以考慮發(fā)展異質PN結來進一步改善功率器件的性能。

肖特基勢壘高度對于肖特基二極管而言是十分重要的,高肖特基勢壘帶來低泄露電流,但開態(tài)壓降隨之增加,反之亦然,需根據(jù)具體應用場景來選擇合適的勢壘高度。

(2)氧化鎵基場效應晶體管

對于場效應晶體管,其發(fā)展進度落后于肖特基二極管。更低的外延層摻雜濃度和更高的遷移率未來將會有所突破。另外先進的耐壓技術例如高K、電荷平衡、異質結構等會帶來更為顯著的性能提升。此外,還應開發(fā)兼顧電流驅動能力和增強型的橫向功率器件。

此外,中國科大國家示范性微電子學院對氧化鎵光電探測器作出前沿研究。

光電探測器在目標跟蹤、環(huán)境監(jiān)測、光通信、深空探索等諸多領域發(fā)揮著越來越重要的作用。響應度和響應速度是光電探測器的兩個關鍵的性能參數(shù),然而這兩個指標之間存在著制約關系,此消彼長。由于缺乏成熟的材料缺陷控制技術,該問題在以氧化鎵材料為代表的超寬禁帶半導體探測器中尤為突出??梢酝ㄟ^引入額外的輔助光源實現(xiàn)對向光柵(OPG)調控方案,來緩解上述制約關系。

不可否認,氧化鎵具有寬禁帶半導體獨特的性能優(yōu)勢。目前,單晶和外延已經(jīng)出現(xiàn)突破的曙光,高性能的原型器件已經(jīng)實現(xiàn),散熱不成問題。作為智慧高效能電力電子器件,氧化鎵潛力無限。(文:國際電子商情)

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