涉及SiC,賽微電子設(shè)立新公司

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 02 月 07 日 17:17 | 分類 碳化硅SiC

近日,賽微電子發(fā)布公告,全資子公司北京微芯科技有限公司(以下簡稱“微芯科技”或“乙方”)與江蘇璞芯半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“江蘇璞芯”或“甲方”)簽署了《投資協(xié)議書》,共同投資設(shè)立蘇州璞晶科技有限公司(以下簡稱“璞晶科技”)。

其中,微芯科技使用自有資金人民幣450萬元投資璞晶科技,持有其15%的股權(quán)。

璞晶科技的出資方式及股權(quán)結(jié)構(gòu)如下:

據(jù)了解,璞晶科技注冊資本3000萬元人民幣,經(jīng)營范圍包含:半導(dǎo)體分立器件制造;半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造;集成電路制造;集成電路設(shè)計;集成電路芯片及產(chǎn)品制造等。

據(jù)公告,賽微電子以半導(dǎo)體業(yè)務(wù)為核心,面向高頻通信背景下的物聯(lián)網(wǎng)與人工智能時代, 一方面重點(diǎn)發(fā)展MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))工藝開發(fā)與晶圓制造業(yè)務(wù),一方面積極布局GaN(氮化鎵)材料與器件業(yè)務(wù),致力于成為一家立足本土、國際化發(fā)展的知名半導(dǎo)體科技企業(yè)集團(tuán)。

璞晶科技主要從事硅基電源芯片、功率器件及SiC器件業(yè)務(wù),賽微電子此次投資的目的在于聯(lián)合產(chǎn)業(yè)資源,促進(jìn)行業(yè)內(nèi)不同主體在相關(guān)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的合作,充分發(fā)揮各方優(yōu)勢,最終促進(jìn)公司相關(guān)業(yè)務(wù)的長遠(yuǎn)發(fā)展。(文:集邦化合物半導(dǎo)體 Amber整理)

更多SiC和GaN的市場資訊,請關(guān)注微信公眾賬號:集邦化合物半導(dǎo)體。