涉及SiC,賽微電子設立新公司

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 02 月 07 日 17:17 | 分類 碳化硅SiC

近日,賽微電子發(fā)布公告,全資子公司北京微芯科技有限公司(以下簡稱“微芯科技”或“乙方”)與江蘇璞芯半導體有限公司(以下簡稱“江蘇璞芯”或“甲方”)簽署了《投資協(xié)議書》,共同投資設立蘇州璞晶科技有限公司(以下簡稱“璞晶科技”)。

其中,微芯科技使用自有資金人民幣450萬元投資璞晶科技,持有其15%的股權。

璞晶科技的出資方式及股權結構如下:

據(jù)了解,璞晶科技注冊資本3000萬元人民幣,經(jīng)營范圍包含:半導體分立器件制造;半導體器件專用設備制造;集成電路制造;集成電路設計;集成電路芯片及產(chǎn)品制造等。

據(jù)公告,賽微電子以半導體業(yè)務為核心,面向高頻通信背景下的物聯(lián)網(wǎng)與人工智能時代, 一方面重點發(fā)展MEMS(微機電系統(tǒng))工藝開發(fā)與晶圓制造業(yè)務,一方面積極布局GaN(氮化鎵)材料與器件業(yè)務,致力于成為一家立足本土、國際化發(fā)展的知名半導體科技企業(yè)集團。

璞晶科技主要從事硅基電源芯片、功率器件及SiC器件業(yè)務,賽微電子此次投資的目的在于聯(lián)合產(chǎn)業(yè)資源,促進行業(yè)內不同主體在相關業(yè)務領域的合作,充分發(fā)揮各方優(yōu)勢,最終促進公司相關業(yè)務的長遠發(fā)展。(文:集邦化合物半導體 Amber整理)

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