碳化硅領(lǐng)域國際收購案再添一樁。
4月26日，博世官網(wǎng)宣布，他們將收購美國芯片制造商TSI半導(dǎo)體公司的資產(chǎn)，以擴大其碳化硅芯片業(yè)務(wù)，并加強他們的電動汽車供應(yīng)鏈。目前，該收購案具體金額暫未對外披露，且仍需得到美國監(jiān)管部門的批準(zhǔn)。
此外，博世還宣布，公司將在未來幾年投資15億美元，升級TSI半導(dǎo)體在加州Roseville的生產(chǎn)設(shè)施，并計劃從2026年開始在8吋晶圓上生產(chǎn)碳化硅器件。
圖源：拍信網(wǎng)正版圖庫
據(jù)悉，博世是汽車行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體開發(fā)和制造公司。隨著碳化硅在汽車電子領(lǐng)域的優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)，博世于2019年開始布局碳化硅相關(guān)業(yè)務(wù)。
博世于2021年底起就在德國羅伊特林根工廠大規(guī)模量產(chǎn)碳化硅芯片，以應(yīng)用于電動和混動汽車的電力電子器件中。目前，針對該工廠規(guī)劃已經(jīng)過多次修改，投資金額和產(chǎn)能不能提升。
來到2022年7月，博世宣布，到2026年前，將在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上投資30億歐元。作為投資的一部分，博世將投入超過1.7億歐元在德國羅伊特林根和德累斯頓建立兩個全新的芯片研發(fā)中心——其中，羅伊特林根的碳化硅潔凈室空間將增加到44000多平方米，目的是開發(fā)和制造碳化硅芯片，目標(biāo)產(chǎn)能是數(shù)億顆。
同時，博世還計劃在2023年再投入2.5億歐元，在德累斯頓晶圓廠增設(shè)3000平方米的無塵車間。
而在中國，博世的投資也堪稱“大手筆”。2023年1月12日，博世與蘇州工業(yè)園區(qū)管理委員會簽署投資協(xié)議，并宣布在蘇州投資建立博世新能源汽車核心部件及自動駕駛研發(fā)制造基地；3月25日，該項目在蘇州工業(yè)園區(qū)奠基。
據(jù)悉，博世計劃在未來幾年內(nèi)累計向該項目投資約70億人民幣。項目預(yù)計于2024年年中竣工，研發(fā)生產(chǎn)方向則將圍繞新能源汽車核心部件，包括商用車電動化所需的配備了新一代碳化硅功率模塊單元的電驅(qū)產(chǎn)品、新一代智能集成制動系統(tǒng)IPB2.0、智能解耦制動系統(tǒng)及博世中國高階智能駕駛解決方案在內(nèi)的多款自動駕駛核心技術(shù)進行研發(fā)和生產(chǎn)。（化合物半導(dǎo)體市場 Winter整理）
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