兩輪融資均達(dá)數(shù)億,清純半導(dǎo)體完成A+輪融資

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 04 月 27 日 15:35 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 碳化硅SiC

根據(jù)清純半導(dǎo)體官方4月26日消息,公司于近日完成數(shù)億元A+輪融資。

本輪融資由蔚來資本、士蘭微及其戰(zhàn)略基金、華登國際聯(lián)合領(lǐng)投,老股東高瓴創(chuàng)投(GL?Ventures)持續(xù)加注,同時(shí)獲得宏微科技、鴻富資產(chǎn)及多家電源和光伏企業(yè)等機(jī)構(gòu)鼎力支持。本次融資將用來進(jìn)一步完善供應(yīng)鏈布局、擴(kuò)大團(tuán)隊(duì)、建設(shè)量產(chǎn)實(shí)驗(yàn)室并支撐產(chǎn)品上量。

值得一提的是,根據(jù)天眼查信息,清純半導(dǎo)體目前共完成兩輪融資,且兩輪融資金額均為數(shù)億元。

據(jù)了解,清純半導(dǎo)體成立于2021年3月,是一家聚焦于碳化硅(SiC)功率芯片的高科技設(shè)計(jì)公司,專業(yè)從事高端SiC功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。目前,清純半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)在新能源發(fā)電、新能源汽車等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

此外,2023年2月3日,復(fù)旦大學(xué)寧波研究院重大產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目——清純半導(dǎo)體研發(fā)基地舉行啟用儀式。項(xiàng)目總面積4600平米,建設(shè)四大實(shí)驗(yàn)平臺,總投入近億元,具備支撐月產(chǎn)近千萬顆碳化硅器件的測試及篩選能力。(化合物半導(dǎo)體市場 Winter整理)

更多SiC和GaN的市場資訊,請關(guān)注微信公眾賬號:集邦化合物半導(dǎo)體。